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錫焊訓練基本技術與認識 錫焊的定義和原理 錫焊的材料 焊接的工具 焊錫作業前後的預先處理 錫焊的定義 對彼此並不融合之兩潔淨金屬，利用熔點低於攝氏427度的焊料「錫鉛合金」，因毛細管作用而使焊料完全充塞於兩金屬接合面間，使工作物相互牢結在一起的方法，即稱為「錫焊」。 因錫焊之施焊熔融溫度低，故又稱為「軟焊」，所以錫焊可說是將兩潔淨之金屬，藉由第三種低熔點金屬物，經加熱熔融後在兩金屬面間形成結合面使其充分黏合，此黏著力並非機械力，而是化學力。 錫焊的原理 錫焊是將熔化的焊錫附著於很潔淨的金屬工作物表面，此時焊錫成分中的錫和工作物變成金屬化合物，相互連結在一起，錫與其他金屬較鉛屬有親附性，在低溫容易構成金屬化合物? 錫焊是利用“錫”作媒介，藉加熱而使Ａ、Ｂ兩金屬物接合，進而由熔化的焊錫與金屬的表面產生合金屬。（參見圖2.1）事實上焊料浸入金屬表面的深度非常小，可能還不到一個分子的直徑大，但此金屬已經產生足夠的附著力及發揮它應有的功能。 錫焊的定義和原理 A物質 B物質 焊 錫 ＋ ＝ A物質 B物質 焊　料 合金層 圖2.1　接合關係 錫焊的定義和原理 助焊劑 功用 清潔被焊物金屬表面，促使焊接作業進行順利。 減低錫焊熔解後，擴散方向之表面張力。 增加毛細管現象，使焊錫流動性良好，排除妨害附著因素。 能使焊錫晶瑩化，即光亮之效果。 覆蓋於焊點上，隔離空氣防止焊點氧化。 焊接與助焊劑 熔化的焊錫落在非金屬或不潔淨的金屬面上，其形狀將成一團球，如水滴在荷葉上。(參見圖2.2) 熔化的焊錫滴落在潔淨的金屬面上，因毛細管作用克服內聚力，使熔化的焊錫沿金屬面流動並浸入產生化合，如水滴在乾淨的線面上。(參見圖2.3) 圖2.2　不良焊接 圖2.3　良好焊接 錫焊的材料 焊錫的成果與效果是受接合金屬與熔融焊錫的表面是否潔淨所影響；當金屬置於空氣中產生氧化作用時藉由蒸發的焊劑，將氧化膜隨之排除，故金屬表面能保持純淨，而與熔融的焊錫進行合金化。(參見圖2.4) 另補充說明：合用於高級電子零件數接作業的焊劑，只對極輕微的氧化或 　　　　　　凝結成塊狀的腐蝕物、銹層、油垢……等，都必須以其他方 　　　　　　法，如摩擦、研磨或化學方法來清理。 圖2.4　焊劑對氧化面之作用圖 焊料 焊料與被焊物 形成的合金 蒸發的焊劑 液態焊劑 錫焊的材料 種類 助焊劑分為兩大類，即銹蝕性與非銹蝕性。 有機焊劑都為非銹蝕性，根據美國法規QQ-S-571之規定，只有非銹蝕性而且不導電之松香焊劑，方可使用於電氣或電子裝備上， 以避免不良之後果及副作用的產生。 目前市面上的助焊劑種類很多，作業者於選用時，需特別謹慎，切忌使用酸性焊劑，以免日後產生副作用，而嚴重破壞品質。 松香焊劑就是以白松脂為主材，為使焊接效果更佳，另外在採用不同的添加物，使松香焊劑分為(見表2.1) 錫焊的材料 工件連接非錫合金表層 1.上述三種焊劑無法達到預期效果時，可用此焊劑 2.不適用於電路連接 3.選用需經特殊認可，於作業後確實清洗並經檢視 超活性松香焊劑(RSA) 電路連接 1.上焊效果與焊點光度均較純香焊劑(R)及中度活　性松香焊劑(RMA)佳 2.溫度穩定性較高 3.選用需經特殊認可，於作業後確實清洗乾淨。 活性松香焊劑(RA) 印刷線路版、電子零件組裝焊接 1.確保性質溫和，上焊效果較純松香焊劑(R)佳 2.無腐蝕與微荷電現象 3.焊點光度差，溫度穩定性也較低 4.作業後以適用的溶劑清洗 中度活性松香焊劑(RMA) 金屬工墊用元件的連接 1.對於焊接高度敏感性電子組合，無不良影響 2.無腐蝕性 3.不導電 4.但錫點表面光度很差，溫度穩定性也很低 5.無任何添加物，不需清潔 純松香焊劑(R) 用　途 性　質　說　明 型　別 表2.1　松香劑種類 選用 目前印刷電路的手焊接工作均採用含松香芯焊錫絲(rosin core)參見圖2.5 (A)單芯---是松香芯焊錫絲中最普遍的一種，適用於任何電路焊接。 (B)環芯---效果較單芯佳，不論任何一邊加熱均能作最佳的混合。 (C)三芯或五芯---焊劑量較多，可避免焊接時焊劑不足的現象，用於熱敏的被焊物上，效果尤佳。 (D)焊劑液或焊劑膏---結構焊接，金屬物預焊及舊接頭重焊抹於局部，效果很理想，若與合焊劑的錫絲同時使用時，則需與焊錫中的焊劑類型相同者，方可配合使用。 錫焊的材料 注意事項：凡以松脂作本材料的焊劑，於超溫時，會有燒焦而使焊劑失效 　　　　　的現象，因此若想完成良好的焊接，需特別注意烙鐵的溫度與 　　　　　焊接速度。 表2.5　松香芯錫絲的型式 (A)單芯　　　(B)環芯　　　　　(C)三芯或五芯 錫焊的材料 特性 錫焊 錫：本性不怕空氣或水的侵蝕，純錫具抗蝕能力，故常抹於銅的表面，以免銅被侵蝕，如在銅的表面抹上0.005〃厚的錫，對焊接有