锡膏印刷培训课件20161008.docVIP

锡膏印刷培训教材 编撰： 何又春2016.10.8 参考学习相关锡膏印刷錫膏粘度指的是流體或半流體流動的難易程度可定性地定義為它的流動阻力，它是錫膏最重要的性能之一，也是我們在設定工藝參數時的重要依據。 粘度低，錫膏流動性好利於滲錫但成型不好，易引起橋連；粘度高，則錫膏流動時的阻力大，能維持良好的錫膏形狀，但容易堵塞網孔而引起少錫不良。 但10转的转速只适合有铅锡膏的使用，因为无铅锡膏印刷时速度相当于60-100 转/分钟(rpm),所以,来料在 200+/-10% Pa.S范围内并不能保证无铅锡膏印刷时的品质，这个值其实并没有太大意义。 3. 触变系数T1 反映移动速度加快，粘度越降低的数值。触变系数可以理解为一条斜线的斜率。 T1=Log (η2/η1)/Log(D1/D2) η2 30rpm时的粘度，η3rpm时的粘度, D2 30rpm，D1 3rpm, 因为 Log(D1/D2)=Log(3/30)=Log 0.1=-1 所以 T1=-Log(η2/η1) 从上图可以看出，如果能够确定一个点（10转每分钟时的粘度），加上斜率（触变系数），这条斜线就是确定的，也就是说锡膏的粘度品质在掌控范围内。上图兰色线粘度为0.7，棕色线为0.3. 所以触变系数是个比粘度更重要的参数。 触变系数要求范围：0.6+/-0.05 这与上图0.7的斜线是比较接近的，无铅锡膏印刷时速度相当于60-100 转/分钟(rpm)，脱模时大概在1转左右。 印刷品质的评估要素： （1）正确的位置 （2）正确的转移率（量） （3）正确的形状 （与钢网孔形状相同） （4）连续印刷的稳定性 理想的印刷: 以指定的面积高度用量和形状连续稳定印刷到规定的位置上。 4．理想的印刷条件: (1). 钢网刚好接触到PCB。 PCB和钢网在各个方向和点上都是刚好接触, 没有缝隙或顶起PCB。 (2). PCB在刮刀压力下不产生变形。 在刮刀压力下,PCB可能会产生变形, PCB变形后印刷的效果会受影响,产生移位,短路等不良,因此,可用 顶针或治具方法减少PCB变形。 5. 印刷填充过程 在刮刀在一定压力和速度下，锡膏在钢网上滚动，实现锡膏填充到钢网开口的目的。 6. 理想的印刷效果 (右下图) 7. 各印刷参数对印刷效果的影响. (1). 印刷速度 印刷速度太慢，錫膏雖有充分時間下降，但鋼版與基板接觸時間過長，而使錫膏流至反面，造成錫膏拉絲而出現小錫珠引起焊盘上所印焊膏的分辨率不良，當錫膏黏度太低，再連續印刷時易造成滲漏下塌而產生短路刮刀速度快有利于网板的回弹，但錫膏焊盘上，會發生虛印、漏印或錫膏量不足(錫膏印刷時下降未完全)。刮刀速度和焊膏的粘稠度关系刮刀速度越慢，焊膏的粘稠度越大；刮刀速度越快，焊膏的粘稠度越小。10-100mm/Sec 研究表明:刮刀的速度mm/Sec后出现明显的成形不良及缺印（有铅）。 原因入右上图，印刷速度升高后，锡膏的转移深度急剧下降，填充不充分。 有铅印刷速度与最小开孔的关系: 想得到好的印刷效果，可参照以下技术参数（每0.025英寸1mm 的速度） 密脚IC Pitch 最小钢网开孔 最大印刷速度 推荐印刷速度范围 1.27 0.65 50mm 25-50mm(一般范围) 0.65 0.32 25mm 30-40mm 0.5 0.25 20mm 20-30mm 0.4 0.2 16mm 10-20mm 更慢的印刷速度可以使锡膏更好的转移到PCB上，并可减少擦网次数。 以上参数适用于有铅锡膏，无铅锡膏由于其物理性能的变化及厂商提高性能，其典型速度为50mm/s. 印刷速度实际可考虑选择能达到一定效果又刚好可以满足产量的要求为准。 有时锡膏在连续高速印刷一段时间后，会变稀（粘度减少），此时可适当减少印速。 刮刀压力理想的刮刀压力为正好把焊膏从网板表面刮干净刮刀压 適當印刷壓力不但可保護鋼、刮刀更可確保產品良率穩定。压力太小，会使焊膏不能有效地到达网板开孔的底部且不能很好地沉积在焊盘上，可能會造成漏印虛印等等現象。压力太大，前端會彎曲,则导致焊膏印得太薄，甚至会损坏网板造成錫膏滲透，而產生小錫珠,。 印刷压力一般范围： 2-3.3kg/100mm 研究表明:印刷压力小于1.5KG会导致印刷量过少。 增大刮刀压力可以使锡膏在更高的速度下滚动, 压力大小直接影响印刷后锡膏高度。 （）脱模速度板与网的脱离速度会影响印刷。。脱模速度焊膏印刷理想的脱模速度如表所示。脱模速度mm/s时开始出现成型不良和缺印(钢网孔壁的光滑的情况会稍好一些)。 不同品牌的锡膏的最高脱模速度有所差异，这与其锡膏的触变指数有关。 而无铅的粘度大，太