不良品分析教育训练资料---前段.pptVIP

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不良品分析教育训练资料---前段

畫面異常不良分析流程 畫面異常2 Comment ?1. Bonding區金箔或異物造成短路。 2.? ITO短路 3.?? 異物短路 4.?? ITO脫落短路 5.?? ion migration(離子遷移) 依循最下方或上方少橫線位置即可找到短路位置及原因。 畫面異常3 畫面中斷、閃爍、忽明忽暗 1.?? Bonding Shift (IC) 2.?? IC升壓異常 3.?? 程式、治具、電測機、訊號干擾或異常。 Cover Layer未騎上LCD易造成FPC反折區銅箔線微斷裂 畫面異常 4 畫面異常種類: 1、?? 圖一所示為橫線(COM)畫面異常,為左側IC區(可能包括IC、ILB Bonding、FPC等)異常。 2、?? 圖二所示為直線畫面異常,可看出右半邊圖面不良,為上側右邊IC區(可能包括IC、ILB Bonding、FPC等)異常。 3、?? 圖三所示為全白橫線畫面異常,可在電測畫面跳動時,發現橫線(COM)並無掃瞄動作,為左側IC區(可能包括IC、ILB Bonding、FPC等)異常。 不良原因 1.??????? Bonding Shift 2.??????? IC升壓異常 3.??????? LCD上下片組合位移 4.??????? COG Bonding區水氣油漬 5.??????? TCP壓傷 6.??????? LCD裂片 7.??????? Interface刮傷 8.??????? ITO與IC bump短路 9.??????? COG本壓不銀 particle過於破裂 10. IC角崩、壓傷 少線不良分析流程 少橫線1 (F03) 短路: ??? 連續少二條以上且相連的橫線,甚至大電流。 不良原因 1.? ITO短路 (可能會大電流) 2.??LCD cell內異物短路 (可能會大電流) 3.?? ITO脫落短路(可能會大電流) 4.?TCP或熱壓紙壓合對位短路(可能 會大電流) 5.??PAD彎曲短路 6.?COF Bonding區異物短路 少橫線2 (F03) 連續少二條以上且相連的橫線,但無明顯電流變化。 1.?? 二 條以上ITO刮痕及ITO裂痕。 2.?? LCD COM (CP點)框膠氣泡 3.?? ITO蝕刻二條以上 4.?? LCM COM. PAD上之導電粒子未破或破裂不佳 5.?? ACF未貼在BONDING區 6.?? TCP或熱壓紙刺傷、刮傷 7.?? Particle聚集短路 8.?? Film 銅箔斷(折)裂 .於分析時,以細字投影筆標出少線位置及少幾條線寫上,再依循少橫線位置尋找即可發現短路位置及原因。 ? 註:可依小雪花畫面算出少線數量及位置。 少橫線3 斷路:少一條橫線,但無明顯電流變化。 1.?? ITO刮痕、ITO裂痕 2.?? LCD COM (CP點)框膠氣泡 3.?? ITO蝕刻 4.?? ITO 破洞 5.?? LCM COM.PAD上之導電粒子未破或破裂不佳 6.?? TCP或熱壓紙刺傷、刮傷 7.?? Film 銅箔斷(折)裂 8.?? 上下ITO導電異物短路 少橫線4 靜電線(少淡橫線) 少一條橫線,但無明顯電流變化 靜電線(加大 Vdd 測試是否消失) 註:可依小雪花畫面算出少線數量 少直線 1 (F01) 短路: 連續少二條以上且相連的直線,甚至大電流 不良原因 1.?? ITO短路 (可能會大電流) 2.?? ITO異物短路 (可能會大電流) 3.?? ITO脫落短路(可能會大電流) 4.?TCP或熱壓紙壓合對位短路(可能會大電流) 5. COF Bonding區異物短路 少直線2 (F01) 連續少二條以上且相連的直線,但無明顯電流變化。 1.? 二條以上ITO刮痕及ITO裂痕 2.?? ITO蝕刻 3.?? LCD SEG.(CP點)框膠氣泡 4.?? LCM SEG.PAD上之導電粒子未破或破裂不佳 5.?? ACF未貼在BONDING區 6.?? TCP或熱壓紙刺傷、刮傷、折(壓)傷 ? ? 於分析時,以細字投影筆標出少線位置,For Color型號須寫上少RGB那幾條線,再依循少直線位置即可找到短路位置及原因。 ? 註:可依小雪花或RGB畫面(For Color)算出少線數量。 少直線3 一.少一條直線,但無明顯電流變化。 1.?? ITO刮痕、ITO裂痕 2.?? LCM SEG.PAD上之導電粒子未破或破裂不佳 3.?? ITO蝕刻 4.?? ITO 破洞 5.?? TCP或熱壓紙刺傷、刮

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