电子器件失效分析及可靠应用.ppt

电子器件失效分析及可靠应用培训 电子器件失效分析及可靠应用 －硬件内部培训 培训内容 1 失效分析基础 2 典型失效模式（重点内容） 3 典型失效机理 4 器件失效分析流程 5 破坏性物理分析（DPA）介绍 6 静电损伤 7 CMOS集成电路的闩锁效应 8 如何和器件供应商交流失效分析 培训内容 9 典型失效分析案例 10 各类器件的失效模式、机理和可靠性应用要点（重点内容） 一 、失效分析基础 开展电子可靠性工程的意义 仅仅依靠个人经验和责任心是无法提高设计水平的，最重要的是缺乏一套完整的系统方法。 电子可靠性工程可以显著降低器件失效率以及器件失效造成的影响，是提高产品可靠性的重点，也是最容易产生效果的措施，投入一分可以获得十分的效果 一 、失效分析基础 电子可靠性工程产生的价值 现状： 国内很多电子企业的产品生产一次通过率低于90％，市场返修率高于5％，这类企业的质量成本将会达到销售收入的15％ 应用可靠性工程的价值提升： 据经验，年产值为1亿元，年返修率为5％，直接损失500万元。据经验，失效率排在前3位的器件一般占该单板总失效率的80％以上，找出这三个器件的失效原因，进行改进，则产品返修率可以在很短时间内降低到1％，则失效分析改进带来的直接收益为400万元 一 、失效分析基础 电子可靠性工程的主要内容 一 、失效分析基础 通过选型认证产品物料的基本可靠性 物料选型与认证是一项产品工程，是硬件开发活动的重要组成部分。 选型认证包括的内容有： （1）确定物料的规格 （2）识别不同厂家的物料优劣 （3）对物料厂家进行认证 （4）监控物料厂家的质量波动 企业需要建立各类器件的认证规范和选型指导，提升器件选用过程的效率 一 、失效分析基础 通过合理的设计方法保证应用可靠性 １４种可靠性设计方法 （1）可靠性预计（2）FMEA（3）可靠性指标论证、分配与冗余设计（4）电应力防护设计（5）ESD防护设计 （6）容差分析（7）降额设计（8）升额设计（9）热分析和设计（10）EMC设计（11）安全设计（12）环境适应性设计（13）环境适应性设计（14）寿命与可维护性设计 国内企业应该研究和追踪业界最新的进展，建立自己的设计规范，帮助电子工程师迅速掌握这些方法并指导实践。 一 、失效分析基础 加工维护过程中不引入对器件的损伤 在生产加工过程中，影响可靠性的最主要的因素是ESD、MSD和焊点可靠性。 ESD控制不好引发的可靠性问题，往往是在产品到用户手里半年以上才会大量爆发。 一 、失效分析基础 通过流程保障保证可靠性 可靠性保障流程主要有三个 1）选用可靠性物料流程 包括物料选型、供应商认证流程、供应商质量控制 2）产品开发中的可靠性设计流程 3）故障数据的分析处理流程 找出异常问题，启动原因分析，找到解决措施和预防措施，使所有问题都能够闭环。 二、典型失效机理 失效机理的定义 是指由于物理、化学、机械、电、人等原因引起产品失效的机理。 失效的类型 （1）设计缺陷（2）内部退化（3）表面退化（4）金属化退化（5）氧化层退化（6）键和缺陷（7）封装失效（8）应用失效 四、失效分析流程 失效分析程序 解剖前的过程 解剖 解剖后的分析报告 编写失效分析报告 逆向分析：即从器件的失效模式和机理中推测器件的主要失效原因 正向分析：即从检视器件应用是否正确的角度分析。 五、破坏性物理分析（DPA）介绍 DPA的含义 是判断电子器件质量好坏的有效方法。该法是在成品元器件中随机抽取适当样品进行解剖分析，在物理解剖的各个阶段都应进行系统、合理、详细的检查和分析。 DPA的方法 外部目检 X射线照相 密封 内部水汽分析 基线结构 扫描电境等 六、静电损伤 器件的ESD失效现象和机理 (1）热溶化 （2）介质击穿 （3）ESD引发的EOS 器件的ESD失效特征 （1）隐蔽性：人体感知的静电放电电压2－3KV （2）潜在性：损伤后性能没有明显的下降 （3）复杂性：分析困难，掩盖了失效的真正原因 （4）随机性：从一个元件产生以后，一直到它失效以前的所有过程 六、静电损伤 器件的ESD失效表象 1）10％的器件会立即失效 90％的器件则是引入潜在性损伤，抗过电应力的能力被减弱，在使用现场容易出现早期失效。 2）是一种偶然事件，一般讲是