日本前5大晶片供应商排名.pptVIP

日半導體上游材料廠商受影響程度不一 BGA錫球供應最大廠千住金屬恢復生產  Research 資深分析師 黃銘章 tony.huang@ Research助理 胡儀芳 hana.hu@ Research助理 林詠純 deborah.lin@ 2011/3/20 2001~2010年全球封測產業產值變化 單位：百萬美元 單位：% -- 資料來源：DIGITIMES，2011/3 2010年全球前10大專業封測廠排名 2010年 排名 公司 地區 2010 營收 2009 營收 年成長 率(%) 2009 排名 2008 營收 2008 排名 1 ASE 台灣 3,851.9 2,595.4 48.4 1 2,996.2 1 2 Amkor 美國 2,939.0 2,179.1 34.9 2 2,658.6 2 3 SPIL 台灣 1,956.3 1,721.4 13.6 3 1,918.6 3 4 STATS 新加坡 1,677.9 1,325.7 26.6 4 1,658.0 4 5 PTI 台灣 1,158.9 902.3 28.4 6 989.6 6 6 Shinko 日本 1,058.0 1,138.7 -7.1 5 1,603.4 5 7 UTAC 新加坡 1,000.0 601.0 66.4 7 710.0 7 8 ChipMOS 台灣 572.5 367.6 55.7 8 539.7 8 9 JCET 大陸 482.3 346.8 39.7 9 343.1 11 10 YTEC 台灣 436.2 318.4 31.0 10 413.6 10 資料來源：DIGITIMES，2011/3 單位：百萬美元 信越化學矽晶圓生產白河工廠仍停工半導體封裝材料主力工廠受限電影響 資料來源：信越化學，DIGITIMES整理，2011/3 磯部工廠(群馬縣) 白河工廠(福島縣) 日東電工半導體材料工廠因應限電調整生產體制 資料來源：日東電工，DIGITIMES整理，2011/3 * 關東事業所(埼玉縣) 日立化成工業半導體材料工廠預計3月22~27日期間將可復工 資料來源：日立化成，DIGITIMES整理，2011/3 山崎事業所(茨城縣) 下館事業所(茨城縣) 鹿島五井事業所(茨城縣) 五井事業所(千葉縣) 京瓷化學半導體材料工廠除郡山工廠外均已復工 資料來源：京瓷化學，DIGITIMES整理，2011/3 郡山工廠(福島縣) 川口工廠(埼玉縣) 川崎工廠(神奈川縣) 全球半導體封裝材料錫球最大廠日本千住金屬工業陸續恢復生產 資料來源：日本千住金屬，2011/3 半導體封裝材料大廠住友金屬ED遠離重震區　未傳出災情 資料來源：住友金屬，DIGITIMES整理，2011/3 * 山口工廠(山口縣) 半導體材料工廠狀況一覽表 資料來源：各公司，DIGITIMES整理，2011/3 公司 工廠位置 主要產品 目前狀況 信越化學 群馬縣 福島縣(白河工廠) 半導體封裝用環氧樹脂及其他材料 3月11日地震發生後停工，至3月14日起復工，將受限電影響。 白河工廠仍停工，其矽晶圓將由信越半導體其他據點加強供應(但白河廠矽晶圓產能佔信越集團的3分之2)。 日東電工 埼玉縣 半導體封裝用環氧樹脂及其他材料 生產線雖未受損傷，但會因應限電措施調整生產體制。 日立化成 茨城縣、千葉縣 半導體封裝用環氧樹脂、離型薄膜及其他材料 管線尚未完全恢復，但開始進行生產準備，預計3月22~27日間恢復生產。 京瓷化學 埼玉縣、神奈川縣 、福島縣 半導體封裝用環氧樹脂及其他材料 除福島縣工廠正在修復中，其他地區已恢復生產。 千住金屬工業 岩手縣、櫪木縣 錫球及銲錫產品 陸續恢復生產。 半導體上游材料產業成長率低於半導體產業，相較於DRAM、Flash Memory等半導體產品，屬於波動較小的半導體子產業之一。由於需要先進的化學及材料技術，因此儘管日本在半導體市場的佔有率逐年下降，但其在多項半導體上游材料仍持續擁有高市場佔有率。 在封測產業關心的封裝材料方面，環氧樹脂的供應在3月22日起可望陸續恢復供應，日東電工表示其半導體材料廠未傳出受害。日立化成則表示半導體用的環氧樹脂封裝材料及一部分民生用鋰電池負極材料預計將於3月22日恢復生產。 目前半導體封裝方式以BGA及CSP為主，日本為全球半導體封裝用BGA錫球最主要供應地區，其中，全球佔有率達5成以上的千住金屬，其負責生產錫球的千住電子工業已備好原料，恢復生產。另一大錫球及半導體材料供應重要廠商住友金屬的錫球生產據點遠離重震區，未傳出災情。 整體而言，各半導體上游材料生產有陸續恢復的趨向，但因限電及交通問題，出貨可能會受到若干延誤。另在半導體用矽晶圓方面，信越化學將以其他生產據點增產應對