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浅探印制线路板生产中含Cu废水的处理技术 　　[摘要] 对印制线路板生产中含Cu废水处理，重点为络合铜废水的处理，文章结合对国内印制线路板项目的环境影响评价及后续竣工验收的体会，就该废水处理中的废液与废水分流、有效破络及“预处理+生化”联合处理工艺等可行性技术进行了探讨。 　　[关键词] 印制线路板 生产废水 Cu 破络 　　 　　1 前言 　　印制线路板制造是一项复杂的、高综合性的电子加工技术。它分为干法和湿法加工过程。线路板生产废水以重金属污染为主，废水种类复杂，pH变化大，废水达标处理难度大。废水中重金属铜离子最为突出，按印制线路板制造过程铜箔的利用率为30%~40%进行计算，在废水中的含铜量就很高：生产1.0×104m2双面板产生的废水中含铜量就有4500kg左右。这些废水中若未经处理就直接排放，不仅严重污染环境，而且造成资源浪费。因此，印制线路板生产过程的废水处理和铜等金属的回收是很有意义的，是印制线路板生产中不可缺少的部分。 　　2 污染物去除机理 　　印制线路板生产过程中的废水污染物以铜离子为主，另含极少量的铅、锡、金、银、氟、氨、有机物和有机络合物等。 　　2.1 产污环节与污水特征 　　生产过程中主要产生含铜废水的工序有：沉铜、全板电镀铜、图形电镀铜、蚀刻及前处理工序（化学前处理、刷板前处理、磨板前处理等）。 　　2.1.1化学沉铜工序 　　废水主要含有络合剂EDTA、酒石酸钠或其它络合剂与Cu2+，此段废水中Cu2+与络合剂形成极稳定的络合物。 　　2.1.2碱性蚀刻工序 　　废水中主要含Cu2+及NH3#8226;H2O。在碱性条件下，当NH4+含量较高时，Cu2+与NH4+形成铜氨络合物。 　　2.1.3微蚀（过硫酸铵―硫酸）工序 　　废水中主要含Cu2+及NH4+。在保持酸性条件下，废水中的Cu2+与NH4+无法生成络合物。 　　2.1.4前处理工序 　　对于酸性去油、碱性去油、解胶、去钻污、膨化等工序，根据所使用的化学药品，其废水一般均含有络合剂。 　　鉴于上述工序所产生废水中铜离子有络合物态和非络合物态，要根据铜离子存在的不同物态采取相应的处理方法。 　　2.2 络合铜废水处理方法 　　络合废水中铜离子和络合??形成一种比较稳定的络合物，比较难处理。对络合废水（EDTA、氨碱铜）的处理首先应考虑破坏络合作用，能够使铜离子游离出来。目前，在工程中常用破络方法有：调pH值破络、氧化剂氧化还原破络、离子交换―电解法破络法破络和化学药剂置换破络等，其中以后者最常用。 　　2.2.1调pH值破络 　　原理：加入酸液（HCl、H2SO4）调整络合废水pH值至2~3，此时 Cu2+从络合物中游离出来。该方法破络效果良好，但由于含络废水原水多呈碱性，破络要消耗大量的酸液，沉淀铜离子还需将pH值调8~9左右，又消耗大量的碱液，处理费用很高，故运用受限制。 　　2.2.2氧化剂氧化还原破络 　　氧化还原破络常用铁屑―聚铁法，其原理为：在pH值=3条件下，铁屑（Fe）和Fe2+将EDTA络合物中Cu2+还原成Cu+，而Cu+在碱性条件下不易与EDTA结合，故在碱性条件下，生成Cu2O 与Fe(OH)2、Cu (OH)2共沉。该方法的铁屑反应器易结垢成团，影响设备的正常运作，限制了该方法的应用。 　　2.2.3离子交换―电解法 　　由于该方法存在高浓度的重金属易使交换树脂饱和，络合物易使交换树脂污染或老化，电解的耗电量大，处理重金属种类单一等缺点，因此一般不直接用于线路板的络合废水处理。 　　2.2.4化学药剂置换破络 　　该方法是目前线路板废水处理中普遍采用的方法，采用的化学药剂有Na2S、FeCl3、专用特殊药剂等，其中Na2S是绝大多数线路板企业处理络合废水的选择。其原理是：CuS的溶度积（Ksp=6.3×10-36）的对数值（lgKsp(CuS)=35.2）远大于 [Cu(NH3)4]2+和EDTA-Cu离解常数的对数值（[Cu(NH3)4]2+稳定常数的对数值为lgK稳=12.59，EDTA-Cu的稳定常数为lgK稳=18.80），因此加入Na2S可以破络，形成CuS沉淀。 　　2.3 非络合铜污水处理方法 　　主要是采用化学沉淀法。在呈碱性状态下使其成为不溶性的氢氧化铜沉淀、碳酸铜沉淀或硫化铜沉淀。最普遍做法是：往酸性废水中加入石灰（氧化钙），使废水呈碱性，并形成氢氧化物沉淀。反应式为：Cu2++2OH-→Cu(OH)2↓。 　　3 印制线路板项目废水合理性处理技术 　　近年来，国内印制线路板项目纷纷上马，笔者结合已完成的印制线路板项目的环境影响评价及后续竣工验收的体会，对印制线路板生产废水的处理工艺进行探讨。 　　3.1 项目概况 　　福