半導體產業介紹1.pptVIP

第一部份 半導體產業 半導體定義 半導體是指在矽(四價)中添加三價或五價元 素形成的元素形成的電子元件, 它不同於導 體. 非導體的電路特性, 其導電有方向性, 使 得半導體可用來製造邏輯線路, 而使電路有 處理資訊的功能. 半導產品類別 目前的半導體產品可分為積體電路. 分離式元件. 光電半體 等三種. 積體電路(IC), 是將一電路設計, 包括線路及電子元件, 做在一片矽晶片上, 使其具有處理資戾的功能, 有體積小. 處理資訊功能強的特性. 依功能可將IC分為四類產品: 記憶體IC. 微元件. 邏輯IC. 類比IC. 分離式半導體元件, 指一般電路設計中與半導體有關的元件. 常見的分離式半導體元件有電晶體. 二極體. 閘流體等. 光電式半導體, 指利用半導體中電子與光子的轉換效應所設計出之材料與元件. 主要產品包括發光元件. 受光元件. 複合元件和光伏特元件等. 臺灣的半導體產業主要包括矽的積體電路和砷化鎵的發光二極體(光電 式半導體). 積體電路在電腦. 通訊. 精密電子(電子錶. 電子詞典…等)產品 的使用廣泛, 其市場需要量大, 更是產業界的寵兒. IC產品介紹 IC子產品分述 記憶體IC: 顧名思義, 記憶體IC是用來儲存資料的元件, 通常用在電腦.電腦游樂器.電子詞典上. 依照其資料的持久性(電源關閉後資料是否消失)可再分為揮發性.非揮發性記憶體; 揮發性記憶體包括DRAM. SRAM, 非揮發性記憶體則大致分為Mask ROM. EPROM. EEPROM. Flash Memory四種. 微元件IC: 指有特殊的資料運算處理功能的元件; 有三種主要產品: 微處理器指微算電子計算機中的運算元件, 如電腦的CPU; 微控制器是電腦中主機與界面中的控制系統, 如音效卡. 影視卡…等的控制元件; 數位訊號處理IC可將類比訊號轉為數位訊號, 通常用於語音及通訊系統. 類比IC: 低復雜性. 應用面積大. 整合性低. 流通性高是此類產品的特色, 通常用來作為語言及音樂IC. 電源管理與處理的元件. 邏輯IC: 為了特殊資訊處理功能(不同於其它IC用在某些固定的範疇)而設計的IC, 目前較常用在電子相機. 3D Game. Multi-Communicator(如FAX-MODEN的功能模擬.筆式輸入的辨認)…等 IC產業 IC的製造可由上游至下游分為三種工業, 一是與IC的製造有直接關係的工業. 包括晶圓製造業. IC製造業. IC封裝業; 二是輔助IC製造的工業, 包括IC設計. 光罩製造. IC測試. 化學品. 導線架工業; 三是提供IC製造支援的產業. 如設備. 儀器. 電腦輔助設計工具工業…等. (如下圖所示): IC製造的制程 IC製造廠的作業是將晶圓廠所做好的晶圓, 以光罩印上電路 的基本圖樣, 再以氧化. 擴散. CVD. 蝕刻. 離子植入…等方法, 將電路及電路上的元件, 在晶圓上做出, 由於IC上的電路設計 是層次狀結構, 因此還要經過多次的光罩投入. 圖形製作. 形 成線路與元件等重復程序, 才能做出一個完整的積體電路.(如 下圖所示?). 積體電路盡管種類不同, 其制程類似: 差別在不同的光罩會有 不同的電路圖樣: CVD. 離子植入時投入的材料不同, 會產生 不同的元件, 而使製造出來的IC有所差異.IC制程中, 製造作 業種類通常只有十多種, 但由於不斷重復這些作業, 使得一片 IC從晶圓投入到可以切割包裝, 要經過百次以上的製造步驟. IC製造的制程Flow Chart 第二部份 封裝介紹 新封裝識別號(一) 新封裝識別號(二) 完整的封裝清單 ************************************************************************************ FBGA LBGA LIP LQFP 薄片 CSP MDIP MINISOIC 金屬LCC 金屬QUAD PBGA PLCC PQFP PSOP SBGA SC-70 SOIC窄式 SOIC寬式 SOJ SOP SOPEIAJ類型II SOT-223 SOT-23 SSOP SSOP- EIAJ TO220 TO263 TO92 TO252 TQFP TSOP1 TSSOP TSSOPEXPPAD 微型SMD ************************************************************************************ EBGA-封裝代碼: UCJ, UCK, UCL, UCM 1. 352L EBGA, 35.0