SMT常用名詞及零件簡介.pptVIP

* SMT A B C .表面黏著元組件(SMC/SMD) surface mounted components/ surface mounted devices 外形為矩形片狀, 圓柱形或異形,其焊端或引腳制作在 同一平面內,并適用于表面黏著的電子元件. .表面黏著技術(SMT) surface mounting technology 無須對印刷電路板鑽插裝孔,直接將表面黏著元器件 貼，焊接到印刷電路板表面規定位置上的組裝技術． .表面黏著組合（SMA） surface mounted assembly 采用表面黏著技術完成組裝的印刷電路板組裝件．簡稱組裝板或組件板. .再流焊 reflow soldering 通過重新熔化預先分配到印刷電路板焊槃上的膏狀錫膏, 實現表面黏著元組件焊端或引腳與印刷電路板 .波焊 wave soldering 將熔化的錫膏,經電動泵或電磁泵噴流成設計要求的焊 錫波峰,預先裝有電子元器件的印刷電路 .組裝密度 assembly density 單位面積內的焊點數目. . 焊端 terminations 無引線表面黏著元組件的金屬化外電極. . 矩形片狀元件 rectangular chip component 兩端無引線,有焊端,外形為薄片矩形的表面黏著元組件. 9. 圓柱形表面組裝元件 metal electrode facd (MELF) component;cylindrical devices 兩端無引線,有焊端的圓柱形表面組裝元件. 10. 小外形封裝 small outline package (SOP) 小外形模壓塑料封裝;兩側具有翼型或 J 形短引線的 一種表面組裝元件封裝型式. 11. 小外形晶體管 small outline transistor (SOR) 采用小外形封裝結構的表面組裝晶體管. 12. 小外形二極管 small outline diode (SOD) 采用小外形封裝結構的表面組裝二極管. 13. 小外形積體電路 small outline integrated circuit (SOIC) 指外引線數不超過28條的小外形積體電路,一般有寬體 和窄體兩種封裝形式.其中具有翼形短引積體電路線者 稱為SOL器件,具有 J 形短引線者稱為SOJ器件. 14. 四方扁平封裝 (QFP) quad flat pack 四邊具有翼型短引線,引線間距為 1.00,0.80,0.65,0.50,0.40,0.30mm等的塑膠封裝薄形 表面組裝積體電路. 15. 無引線陶瓷晶片載體 (LCCC) leadess ceramic chip carrier 四邊無引線,有金屬化焊端并采用陶瓷氣密封裝的 表面組裝積體電路． 16. 微型塑膠封裝有引線晶片載體 miniature plastic leaded chip carrier 近似塑膠封裝有引線晶片載體 ，四邊具有翼形點引 線，封裝外亮四角帶有保護引線共面性和避免引線變 形的”角耳”，典型引線間距為0.63mm,引線數為 84，100,132,164,196,244條等. 17. 有引線陶瓷晶片載體 (LDCC) leaded ceramic chip carrier 近似無引線陶瓷晶片載體,它把引線封裝在陶瓷基體 四邊上,使整個器件的熱循環性能增強. 18. 收縮型小外形封裝 (SSOP) shrink small outline package 近似小外形封裝,但寬度要比小外形封裝更窄,可節省 組裝面積的新型封裝. 19. 晶片載體 chip carrier 表面組裝積體電路的一種基本封裝形式,它是將積體電路 晶片和內引線封裝與塑膠或陶瓷殼體之內,向殼外四邊引 出相應的焊端或短引線;也氾指采用這種封裝的表面組裝 積體電路. 20. 引腳式塑膠晶片承載體 (PLCC) plastic leaded chip carriers 四邊具有 J 形短引線,典型引線間距為1.27mm,采用塑膠 封裝的晶片載體,外形有正方形和矩形兩種形式. 21. BGA---ball grid array 是一種將陣列之錫毬當成零件腳之SMT零件. 22. J型引線(J-lead) 從表面組裝元器件封裝體向外伸出并向下伸展,然