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al2o3pcu与cunisi合金真空钎焊及热处理一体化工艺分析word格式论文.docx

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al2o3pcu与cunisi合金真空钎焊及热处理一体化工艺分析word格式论文

优秀毕业论文 精品参考文献资料 学 位 论 文 原 创 性 声 明 本人郑重声明:所呈交的学位论文,是本人在导师的指导下,独立进行研究工作所取得 的成果。除文中已经注明引用的内容外,本论文不包含任何其他个人或集体已经发表或撰写 过的作品成果。对本文的研究做出重要贡献的个人和集体,均已在文中以明确方式标明。本 人完全意识到本声明的法律结果由本人承担。 学位论文作者签名: 年 月 日 学 位 论 文 使 用 授 权 声 明 本学位论文作者完全了解学校有关保留、使用学位论文的规定,同意学校保留并 向国家有关部门或机构送交论文的复印件和电子版,允许论文被查阅和借阅。本人授 权江苏科技大学可以将本学位论文的全部或部分内容编入有关数据库进行检索,可以 采用影印、缩印或扫描等复制手段保存和汇编本学位论文。 本学位论文属于: (1)保密□,在 年解密后适用本授权书。 (2)不保密□。 学位论文作者签名: 指导教师签名: 年 月 日 年 月 日 江苏科技大学工学硕士学位论文 第 1 章 绪论  PAGE 54  PAGE 55 第 1 章 绪论 1.1 本课题材料的研究现状 铜是一种软材料,具有典型的面心立方(fcc)晶体结构,因其良好的塑性变形能 力和优良的导电、导热性能及抗腐蚀能力,被作为导电、导热等功能材料广泛应用于 电子、电器、电力、仪表、船舶、汽车以及军事工业等方面。尽管铜有上述许多优异 性能,但其自身却存在屈服强度低、耐磨性较差等不足,而在铜中加入了纤维、晶须、 颗粒等增强体的高强度铜基复合材料,则可达到既保持铜的良好导热、导电、耐腐蚀、 抗强磁场、可焊、可塑等性能,又能改善材料的强度、抗磨性能和高温抗蠕变性能的 效果,很好的满足了现代航空航天、电子电器以及与导电相关的其它工业领域的需要 [1-2]。 弥散强化铜 Al2O3p 弥散强化铜基复合材料是在铜基体中引入热稳定性极高、呈弥散相分布的 第二相粒子 Al2O3p,Al2O3p 强化相粒子以纳米级尺寸均匀地弥散分布于铜基体内,它 们与析出强化型铜合金时效析出的金属间化合物粒子的性能有所不同,Al2O3p 强化相 粒子即使在接近于铜基体熔点的高温下也不会发生熔解或粗化现象,可以有效地阻碍 位错运动和晶界滑移,提高合金的室温和高温强度,从而使基体强度特别是高温强度 得到大幅度提高。Al2O3 颗粒使铜的复合强化具有了更大的设计自由度,能使材料的导 电性、强度等综合性能达到较好的匹配,因而引起了人们的广泛关注,并成为材料领 域的研究热点之一[3-5]。 Al2O3p/Cu 复合材料作为一种优秀的结构功能材料,在国内外已得到比较广泛的应 用,主要应用如下: (1)代替银触头作为电接触材料,在直流马达中已成功取代 AgCdO(15)或 AgCdO(20)[6],避免了镉对人体的危害,寿命可以提高到 20-30 万次,极大的降低了 生产成本[7]; (2)在汽车工业中用作点焊电极材料,其性能寿命大大超过 Cu-Cr 合金[8],具 有非常好的高温强度(工作温度在 800℃以上时也不会发生变形); (3)在冶金工业中可以取代用纯铜制作的炼钢用氧枪喷头及铜合金制作的连铸结 晶器,提高使用寿命[9]; (4)我国及美国日本等国还成功将其应用于电接触材料和 IC 引线框架材料等[10]。 除上述应用外,Al2O3p 弥散强化铜还被用于高强度电力线、直升机启动马达的整 流子及浸入式燃料泵的整流子、高速列车牵引电机和焊炬喷嘴、电真空器件中前相波 放大器、行波管、空调管磁控管等产品。弥散强化铜合金的出现不仅丰富了铜合金的 种类,而且极大的扩大了其使用范围,具有非常好的应用前景。 CuNiSi 合金及其热处理研究现状 CuNiSi 系合金是通过第二相的析出而产生强化作用,CuNiSi 合金中的镍和硅能形 成化合物 Ni2Si,于共晶温度 1025℃时,Ni2Si 在α 固溶体中的固溶度可达 9%,而室 温时固溶度几乎为零。当合金中的 Ni、Si 含量比为 4:1 时,可全部形成 Ni2Si,有较 强的时效硬化作用及较高的导电性,使合金具有良好的综合性能,合金中的 Ni/Si 值 小于 4 时,合金虽有较高的强度与硬度,但其导电率与塑性会降低,而且不利于压力 加工[11-13]。因此想要获得较高的综合性能,必须要保证合金中适当的 Ni、Si 元素比。 CuNiSi 系合金因其导电、导热性好,成本低廉,以及随着集成电路由陶瓷封装向塑料 封装发展[14],被广泛应用于引线框架材料[15-17]。 为了了解固溶温度对 CuNiSi 合金性能的影响规律,国内学者[18]做了相关研究, 得到以下几点结论:(1)时效前随固溶温度的升高,材料的显微硬度和电导率均是首 先较快下降,之后又有所回升。(2)C

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