cumocu层状复合基板制备及性能研究word格式论文.docxVIP

Classified Index: TB331 U.D.C: 620Dissertation for the Master Degree in EngineeringFABRICATION AND PROPERTIES OF Cu/Mo/Cu LAMINATED COMPOSITE SUBSTRATESCandidate：Supervisor：Xu MingqiAssociate Prof. Xing DaweiAcademic Degree Applied for：Master of EngineeringSpeciality：Materials EngineeringAffiliation：SchoolofMaterialsScience EngineeringandDate of Defence：July, 2014Degree-Conferring-Institution：Harbin Institute of Technology摘要本文研究了 Cu/Mo/Cu 层状复合基板的制备工艺及其热膨胀、导热等性能。 结果表明，利用热轧复合工艺获得的“三明治”层状结构基板，结合强度高、 力学性能好；建立基板热膨胀系数、热导率计算模型，求出它们的理论值，并 与相应的实验测量值作对比；在钼层中增加散热通道，有效提高基板散热性能， 以满足不同领域电子封装基板的性能需求。对基板制备过程中的表面处理方式、热轧工艺流程及相关参数、后期热处 理及冷轧工艺进行确定。热轧的温度选为：850℃、900℃、950℃，压下量为 30%、40%、50%、60%、70%。利用金相显微镜、扫描电子显微镜等对基板的 界面结合效果进行观察，对界面的元素扩散情况进行 EDS 能谱分析，发现在轧 制温度为 950℃、压下量为 60%时，Cu 与 Mo 的力学性能达到最佳，且界面结 合效果最好，界面的结合以机械啮合机理和硬化块破碎机理为主。同时发现， 在压下量达到 70%时，钼层会出现裂纹，对裂纹产生原因进行分析。进行弯曲性能试验，发现在轧制成复合板后基板整体可实现大角度弯曲。 通过对比轧制前后材料厚度层的变化，得出轧制复合厚度变化的一般规律，同时推导出层状复合材料制备过程中变形的一般经验公式及变形偏差公式，它们 可作为生产中的考虑因素以降低生产成本。对层状复合基板的热膨胀系数（CTE）理论值计算模型及公式进行讨论，并与实验的测量值进行比较发现，在低温时，它们的值均不大，且与理论值较 接近；高温时实验值则远小于理论值；同时随着温度的升高，所有基板的热膨 胀系数呈先增加后缓慢降低的趋势。分析发现该现象的主要原因是 Cu、Mo 的 热膨胀系数差异较大且它们之间的约束力随温度升高逐渐变大。利用闪光法测量基板热扩散系数，并计算得到热导率（TC）的值；推导层 状复合材料热导率理论计算公式，求得热导率理论值。结果表明，基板的热导 率实测值均低于理论值，这主要是受到界面热阻、电子散射、能量损耗等方面 的影响。制备不同厚度层比例的 Cu/Mo/Cu 层状复合基板，获得的基板厚度比例分 别为 1:1:1、1:3:1、1:5:1、1:7:1，并测量它们的热膨胀系数和热导率。发现复合 基板中随着钼层所占厚度比例的增加，基板的热膨胀系数逐渐减小，热导率也 相应降低。在中间的钼层中设置了散热通道，通过改变散热通道的直径与间距，基板 的导热性能与热膨胀性能得到调节，设计的直径分别为Φ=1mm、Φ=2mm、ΦI -=3mm，间距为 1.5mm、2.5mm、3.5mm。与无散热通道的基板相比，改变通道 直径热导率分别提高：22.47%、43.71%、63.93%；改变通道间距分别提高： 23.21%、43.71%、58.60%。建立了含散热通道钼板的热应力理论模型，通过模型确定了散热通道区域 热膨胀系数理论值的计算公式，进而提出了“微区 CTE”的概念，并为其理论 值的计算方法提供了一种可行的方案。关键词：Cu/Mo/Cu 层状复合基板；热膨胀系数；热导率；散热通道；微区 CTEII -AbstractIn this article, the fabrication, thermal expansion and conduction properties of Cu/Mo/Cu laminated composite substrates were investigated. The results showed that the combinations of the substrates were well-defined by hot rolling. The coefficient of thermal expansion and thermal conductivity were te