2009高端SMT学术会议论文集目录.docVIP

目 次 综述 危机中崛起 抓机遇圆梦………………………………………………………王天曦 王豫明 基于能量法的挠性电路模块热-结构灵敏度分析与优化…………李永利 周德俭 黄红艳 加快培养电子封装高级人才………………………………………………………………吴懿平 无铅工艺的标准化进展……………………………………………………………………罗道军 先进电子制造技术的发展……………………………………龙绪明 王 李 李鹏程 黄 昊 电子组装过程中的优化问题及其方法综述…………………罗家祥 张 梅 杜 娟 袁 鹏 现代电子装联工艺技术的发展及未来走向………………………………………………樊融融 微电子封装无铅焊点的可靠性研究进展及评述……方 园 符永高 王 玲 王鹏程 周 洁 低Ag无铅焊膏板级封装工艺和焊点可靠性试验研究 ……………………………………… ………………张鸣玲 吴 晶 王 永 李 珂 廖高兵 林 健 吴中伟 符寒光 雷永平 SMT行业外观检测设备的发展趋势…………………………………………………… 孙志明 试论电子装联禁（限）用工艺的应用……………………………………………………李晓麟 印刷电子技术的应用与发展…………………………………………………………… 曹继汉 二手SMT设备市场浅析……………………………………………………… 夏孝长 袁国钊 组装与贴装技术 基于Canny边缘检测的芯片定位算法研究…………………高红霞 李 煌 麦 倩 胡跃明 FPC表面贴装工艺探讨………………………………………………………………………杨 飞 POP 组装工艺及可靠性研究………………温晓炅 杜红娜 胡 贞 秦振凯 孙福江 周 欣 01005 assembly process—from the board design to the reflow process厖厖?厖厖厖厖厖厖厖厖厖厖厖厖厖厖厖?ess—from the boardNorbert Heilmann PoP (package on package): An EMS perspective on assembly, rework and reliability 厖 HHeather McCormick, Irene Sterian, Jimmy Chow, Mike Berry, Joel Trudell, Roden Cortero 贴片机抛料原因分析及处理……………………………………………………李西章 任博成 如何提高潮湿敏感器件的装配质量……………………………………………………… 董 义 面向印制电路板组件的可制造性设计………………………………陈该青 蒋健乾 程明生 DFM如何嵌入电子设计和制造流……………………………钱傲峰 许 岩 侯潮川 赵文军 浅谈印制电路板可装配性分析…………………………………………………李竹影 廖玉堂 一种高速定位的传动丝杆支承结构在高速贴片机中的应用………陈裕锦 梁引花 汤立云 论贴片机研制及产业化生产的关键技术……………………………梁引花 陈裕锦 江声堂 多功能贴片机在小批量多品种生产模式下的应用………………………………………王 斌 电子产品“多品种、小批量”电装工艺规范化初探…………………………………… 任炳礼 贴片机贴装顺序优化研究………………………………………………曾 成 赵锡均 徐 欣 柔性基板组装技术…………………………………………郑大安 江 平 阎德劲 谢明华 高精度多功能全自动粘片机………………………………………………………………彭 辉 适用于新产品(NPI)、中小批量多品种的单机完美解决方案……………………Fanny Lee 全自动FPC基板贴附机……………………………………………………………………梅世安 印刷工艺技术 小型化电子装配的精确钢网印刷工艺……………………………………………Chris Anglin Stencil/Mask AOMI系统设计…………………………………………夏发平 宁 军 魏志凌 SMT模板激光测厚仪系统设计…………………………………………夏发平 王武怀 宁 军 中国SMT模板制造行业发展概况…………………………………………………………龚清德 绿色环保高效的SMT印刷模板制造…………………………………………付学斌 程金政 机插印胶贴片工艺…………………………………………………………………………魏子陵 GKG丝印机的技术进展……………………………………………………………………刘勇军 丝网印刷技术的革命性突破………………………………………………………………谢健浩 焊接工艺技术 BGA封装的焊接技术……………………