BGA不良分析(2).pptVIP

* BGA不良分析(二) 目 錄 不良現象(八) 不良現象(九) 三 不良現象(十)　 四 不良現象(十一) 五 不良現象(十二) 六 不良現象(十三) 七 不良現象(十四) 八 不良現象(十五) 熔接介面不佳(Poor Fusion Zone) a.當使用高熔點錫膏時如對CBGA 或CCGA 零件使用 Pb90Sn10 時，在回焊過程中必須要確定從焊墊至高熔點  的零件腳或熔點之熔合是不會發生在一般的回焊過程中。 一 不良現象(八) b.另一種可能之情形為導熱散熱極其迅速之TBGA， 其 Solder Bump為Sn63/Pb37之正常流速過快或預熱段不足  皆會造成在回焊時介面上有micro crack 或錫形不佳之情 形。 原因：如果溫度曲線不正確，如：太長，那麼共熔的焊錫會影響高焊點的焊錫之熔錫溫度與金屬結構。 因此，降低其共熔時的焊點接近至共晶熔合溫度，可避免產生一個高度敏感介面金屬而易產生裂痕擴展的脆性區域α金屬。 解決方法：調整溫度曲線(快速升溫與冷卻)將可減少產生不良之可能性。 表面粗糙之金屬結構 (Poor grain structure)：焊點表面上出現不均勻，粗糙，顆粒狀或多孔狀。 焊點非呈現濕潤平滑光亮之外表而是灰暗且表面粗糙。 二 不良現象(九) 原因： a.熱量不足：回焊開始時未獲得足夠熱量以