工艺文件标准化之二-BOM简介.ppt

盛夏时科技有限公司 * 工艺文件标准化之二 -关于BOM 整编：温 涛 日期：2010-03-19 BOM定义 BOM的的理解 案例分析 主题 第一层 狭义的B OM 狭义上的BOM(Bill of Materials)通常称为“物料清单”，就是产品结构（Product Structure)。仅仅表述的是对物料物理结构按照一定的划分规则进行简单的分解，描述了物料的物理组成。一般按照功能进行层次的划分和描述。 一、 BOM定义 物料清单/产品结构 二、 BOM定义的理解 X A B E (2) C D (4) O (3) P (2) R (7) 二、 BOM定义的理解 13000 套 1.0 E 10000 件 1.0 X 11000 件 1.0 A 11100 件 1.0 C 11110 m 2 1.0 O 0 1 2 3 结构层次 独立需求件 相关需求件 11200 D 件 4.0 R 12100 m 3 0.2 12000 件 4.0 B 11210 P m 3 0.2 方桌 桌面 桌腿 面 框 板材 方木 1 螺钉 胶 油漆 方木 2 销 产 供 产 品 结 构 树 狭义BOM的不足之处 由于没有加上工艺成分，根据功能划分BOM层次结构，非常容易出现歧义。各人根据自己的理解或者现实生产情况的不同对于同一产品可能做出不同的BOM定义。 二、 BOM定义的理解 例如： 二、 BOM定义的理解 产生歧义的原因： 没有考虑工艺流程 结论： 工艺流程决定了物料清单/产品结构的划分，而不是功能。 ! ! ! ! ! ! 二、 BOM定义的理解 因此，这里提出广义的BOM概念 广义的BOM = 产品结构 + 工艺流程 ! ! ! 二、 BOM定义的理解 三、 公司案例 此元件可以由SMT贴片完成 以也可以在过完DIP后切脚再后焊 5V2A适配器电源 公司BOM首页比较 主板JD_DBSR_GX6106 V1.2物料清单 R42 SMD0603 1 CARBON FILM RES-3K±5％1/10W-F 9 R20 R21 R205 R7 R9 R10 R27 R29 R33 R36 R37 38 R48 R49 R50 R51 R52 R79 R114 SMD0603 19 CARBON FILM RES-33Ω±5％1/10W-F 8 R220 SMD0603 1 CARBON FILM RES-300Ω±5％1/10W-F 7 R13 R15 SMD0603 2 CARBON FILM RES-15K ±5％1/10W-F 6 R40 R69 R262 SMD0603 3 CARBON FILM RES-1K±5％1/10W-F 5 R25 R26 R30 R32 R35 R215 R261 SMD0603 7 CARBON FILM RES-10K±5％1/10W-F 4 R3 R44 R78 R82 SMD0603 4 CARBON FILM RES-100Ω±5％1/10W-F 3 R22 R80 R81 SMD0603 3 CARBORN FILM RES-0Ω±5％1/10W-F 2 贴片电阻 JD_DBSR_GX6106 V1.2 1 主板-二层板-1.6mm±10%-FR4 -135.3*84.8 1 印制电路板 Purchasing vendor Manufacturer Name Grade Package Qua Description Item 原BOM表格格式 新BOM表格格式