SEAL 製程介紹.ppt

SEAL/AU 製程簡介 * Outline Seal Process Introduction Seal/AU 製程目的 Seal 材料介紹 Seal 脫泡製程 Seal Gap 制御 Laser 斷面積 Laser Seal Pattern 設計簡介 Seal/AU 塗佈參數簡介 常見 Seal 相關異常 SEAL/AU 製程目的 框膠製程目的： 1.利用框膠黏著性將Cell 上下兩片玻璃基板組合固定 2.保護液晶不和外界水氣及雜質接觸，防止液晶外流 3.塗佈特定 Seal pattern 4.提供基板邊緣支撐 AU點膠製程目的： 導通CF與TFT上之COM電極形成控制液晶分子驅動之電場 製程材料簡介 框膠 1. 主成份--Epoxy(環氧樹酯系) / Acrylate(丙烯酸酯系) 2. 硬化劑--和主成份反應，並讓框膠硬化 3. 充填劑--強化框膠機械及耐熱性，減少收縮及熱膨脹 4. 添加劑--增強接著力 5. 溶劑--調整框膠粘度 6. 光起始劑(UV膠) ODF線 ( UV膠 WR-719 ) 現行使用框膠: 協立W/R 719 三井 XUR/2810C 固化方式: 半UV+半熱固 現行固化條件: 3900mJ (100mW/cm2 x 39sec) 120℃ x 55min SEAL/AU 材料介紹 SEAL材料要求 污染性低 ( PI、LC ) Pot Life長 ( 安定性 ) 塗佈性佳 ( 需塗佈性測試) 黏著力強 影部硬化區大 ( Shadow Curing ) 清潔性佳 廠商 Support 佳 Cost 低 – 新膠是否可導入之重點 SEAL/AU 材料介紹 膠材黏度趨勢 Pot-Life Syring 構造簡介 Nozzle Tube O-ring O-ring Syringe N2 SEAL/AU Syring 藉著 Head 上方 Tube，提供 N2 Pressure Vacuum，藉以控制膠材吐出行為。 SEAL/AU Process 塗佈性測試用Pattern pattern1 pattern2 pattern3 pattern4 Pattern1 Pattern2 SEAL/Au Process CF側照射 TFT側照射 影部硬化 現行W/R 719之影部硬化能力: 20~30um Seal SEAL/Au Process Glass Fiber Au Ball Seal 添加材料 2.50% 10% Au 0.50% 0.50% Seal Au on Seal (Silica Ball) Normal (Glass Fiber) 　 wt% Seal膠 Glass Fiber Seal Au膠 Au Ball SEAL/Au Process Au Ball Glass Fiber SEAL 脫泡製程 Seal脫泡 目的: (1) 去除Seal內空氣, 避免Bubble斷膠 (2) 將添加物攪拌混合均勻 SEAL Head 配置 SEAL/AU Dispenser 共有 5 支 Head，故最多同時有 5 支 Syring 同時 在 Dispenser 上執行塗佈/打點動作。 Head01 Head02 Head03 Head04 Head05 SEAL Head 配置 LCD3 目前生產量產品，除 Q 系列 Glass ID 朝非 OP 側，其餘皆比照 J 系列 Glass ID 在右側。 Stage Dummy OP 側 Q 系列配置 Head01 Head04 Head05 OP 側 J 系列配置 Head01 Head04 Head05 Stage Table SEAL/Au Laser Gap 制御 Laser Gap制御 作動距離 測定範圍 增 幅 器 驅 動 回 路 ROM 測定對象 半導體雷射 Spot Spot 畫像 Position Sensor Sensor Head 投光鏡片 受光鏡片 0.036mm 0.044mm 光點之畫像變化 利用Laser光點之畫像變化, 可換算出Gap變化, 並藉此Real Time控制Gap高度, 達到塗布高度一致 Laser Gap制御 SEAL/Au Process 線寬管控 (1) 利用雷射量測框膠斷面積 (2) MA量測線寬, 並上SPC Chart *