DT-F550 系列 BGA返修台 使用说明书.docVIP

2 DT-F550 系列 BGA返修台 使用说明书 深圳市达泰丰科技有限公司研制 前 言 尊敬的客户,感谢您我公司的产品：DT－F550 BGA返修台。 本机主要性能及特点： ●独立三温区控温系统 1.上下温区为热风加热，IR预热区为红外加热，温度精确控制在±2°C，上下部温区可从元器件顶部及PCB底部同时进行加热，并可同时设置8段温度控制，可使PCB板受热均匀，IR底部预热，使整张PCB均温，防止变形，保证焊接效果。可对BGA芯片和PCB板同时进行热风局部加热，同时再辅以大面积的红外发热器对PCB板底部进行预热，能完全避免在返修过程中PCB板的变形；通过选择可单独使用上部温区或下部温区，并自由组合上下发热体能量。 2.选用高精度K型热电偶闭环控制和微电脑自整定系统；温度曲线实时显示并具有瞬间曲线分析功能；和存储多组用户数据，并具有瞬间曲线分析功能；外置测温接口实现对温度的精密检测，可随时对实际采集BGA的温度曲线进行分析和校对。 ●可储存多组温度设置参数和记忆多组不同BGA芯片红外激光对位，并能在触摸屏上随是时进行温度参数的曲线分析、设定和修正；同时该机不需依靠外接装置（电脑）即可通过自带的USB端口下载、打印、保存和分析曲线。 ●多功能人性化的操作系统 采用高清触摸屏人机界面，高清显示实时数据，采用工业5寸工业显示屏，操作更方便；配备多种规格钛合金BGA风嘴，该风嘴可360°任意旋转，易于安装和更换。 公司简介： 深圳市达泰丰科技有限公司 是一家集研发、生产、销售、贸易、服务为一体的企业。本公司的核心产业是BGA返修系统和周边辅助设备,专业提供SMT工艺解决方案，为国内外客户提供先进的生产设备、检测设备、返修和优良的技术服务。公司主要产品有：BGA热风返修工作站及电子辅料。  公司任人唯贤，不断的引进高端人才, 员工有着强烈的团队精神，已经建成网络销售平台和通讯系统， 并且保证提供优良的售后服务, 让本公司在国内外赢得了良好的信誉和评价。秉承“专业、创新、诚信”的经营理念，在BGA返修系统和周边辅助设备及耗材上赢得了广大客户的信赖与支持。公司产品申请了外观设计专利，产品通过CE认证，远销日韩、北非、越南、东南亚、中东及欧美等国。  自公司成立以来本着以“专业、诚信、精益求精、客户至上”的经营理念得广大客户的一致认可。为不断地扩大公司的规模，我们真诚地期待与您的合作。 2.焊接: 1)、打开电源总开关后，按上述方法设置各项程序,开启电源。 2)、安装需焊接的BGA 以及PCB板和合适的风嘴;使上部发热器中心正对PCB板上的BGA 中心, 转动上部发热操作手柄,使上部发热器下行,当发热器风嘴的下表面距BGA上表面3～5MM时停止. 点击焊接按钮键,此时系统开始加热,并按你设定的本组数据,实现预热.加热….等,直至程序运作完成,此时烽鸣器报警; 转动上部发热操作手柄,使上部发热器上行焊接工序结束。 3)手动对位完成后,将上部加热头移动至BGA芯片中心位置,使BGA中心位正对下部热风加热器的中心。 4)点击启动按钮键,此时系统开始加热,并按你设定的本组数据,实现预热.加热….等,直至程序运作完成,此时烽鸣器报警; 转动上部发热操作手柄,使上部发热器上行,程式运作完成。 四、外部测温电偶使用说明 （一）外部电偶的作用 1、更加准确的测量焊接过程中待加热部位的实际温度。 2、因其便于移动，可方便测量加热过程中待焊接元件不同部位的温度。 3、校准作用，通过适当的调校，尽可能使焊接部位温度接近设定温度。 （二）电偶的安装 1、检查电偶线有没有破皮断线现象。 2、将电偶线插头按照正负标识插入设备控制面板的“外测电偶插座”内。 3、电偶安装正确后，触摸屏外测温度曲线画面“实测”栏内会显示电偶当前测量温度值。 （三）用电偶测量实际温度 1、将PCB板安置到返修台上，用锡箔贴纸将电偶线固定在PCB板上（图35）。 调整探头高度，使电偶线探头位于待测部位上方1～2mm处（如图36所示）。 图35 图36 3、调节头部相关调整旋钮，使待加热部位位于风筒罩的正下方（如图36所示）。 4、调节头部风筒上下调节旋钮，使风筒罩边缘距离PCB板上方3～5mm的距离。 5、执行焊接/拆卸过程，即上下部热风头开始加热。 6、此时在触摸屏的外测温度曲线画面内会显示红黄绿三条曲线（图37）。 外部电偶实际测量温度曲线（绿色）。 上部加热器内部电偶实际测量温度曲线（红色）。 下部加热器内部电偶实际测量温度曲线（黄色）。 图37