大功率led制作流程.ppt

大功率作业流程 作业流程图 固晶 固晶要领及注意事项 焊线 焊线要领及注意事项 B.第一焊点 C.金球 D.第一焊点 点荧光胶 点荧光胶注意事项 扣透镜 固晶 焊线 点荧光胶 灌胶 备料 支架 银胶 胶水 烘烤 晶片 扩晶 银胶解冻 点胶支架 转下一流程 点银胶 支架清洗 金线 固晶支架 金线 转下一流程 焊线 荧光粉 配荧光粉 转下一流程 点胶 固晶 烘烤 焊线支架 LENS 点胶支架 转下一流程 扣透镜 灌胶 烘烤 配好的A/B胶 抽真空 支架 銀膠 晶片 A.晶片位置： 正确的固晶位置可以成品保证良好的出光光型和均 匀的光斑效果 同时固晶时还应注意电极的方向，以利于焊线 角度偏移超出15° 偏移超出芯片1/5 芯片的偏移量不超过芯片的1/5，角度偏移不超过15° 芯片在导热柱的正中心 角度偏-------NG 位置偏-------NG 可接受图片 良品图片 B.晶片倾斜 晶片倾斜不仅影响出光光型，同时还可能造成VF值上升和 热阻增加 C.晶片损伤 手工固晶易划伤晶片表面以致IR等不良现象产生，请 不要用镊子等工具夹取晶片，采用吸晶笔或尽量采用自动 固晶设备 D.银胶胶量 银胶胶量过多会造成IR，高热阻等问题，同时还会遮挡晶片 发出的侧光，影响出光效率 NG OK 金球 銀膠 晶片 B點 C點 D點 E點 支架陽極 A點 支架陰極 金线与导热柱短路 金线厚度偏高 金线最低弧度不能低于芯片厚度 金线与导热柱接触----NG 线弧过高----NG 塌线----NG 金线不能有断线，两条金线不能接触 线弧高度不能超过2倍芯片高度 线弧不能碰触到导热柱 断线、线交叉----NG 可接受的焊线弧度----OK 标准的线弧 与铜柱短路 A.线弧 优良的焊点 偏焊 偏焊容易造成虚焊，损伤晶片，影响出光效果，还有 可能短路导致IR NG NG OK 通过金球形状就可以判断焊接的好坏 1.将脱泡好的胶倒入到针筒，倒胶时应缓慢、沿针筒内壁下流，针筒倾斜角度15-20°，倒胶的杯口要紧靠针筒内边缘，以免在倒胶的过程中产生气泡 2.按设定程序进行点胶，胶量的标准参考上图 3.特别注意针头下去的时候不能碰到金线 4.灌好胶的产品在空气中置放不得超过半小时 a.胶量：以点满芯片面微凸起，不可有爬胶溢胶的现象。 b. 杂物：荧光胶里面不可有杂物。 c. 气泡：荧光胶里面不可有气泡。 d. 塌线、断线：不可造成针头压塌金线或断线。 1.将透镜扣到支架上，缺口相对，稍用力按压紧，中间 不要留缝隙 2.透镜外以配好的胶水灌封 3.抽真空排除气泡 * * *