SIP-MA-36 PCB空板类检验规范.docVIP

锐达互动科技股份有限公司 SIP-MA-36 PCB空板类检验规范 发 文 号： 01 部 门： 品管部 版 本： 1.0 主 编： 保密级别： 一般 审 核： 受控状态： 受控 批 准： 受控范围： 品管部、工程部、采购部、总经办 生效日期： 2013年10月01日  更 改 记 录 修订次 实施日期 页 码 对应 条款 更 改 内 容 更改申请单编号 目的 为了明确PCB空板类的检验要求，规范检验操作标准，特制定此《检验规范》。 适用范围 对公司采购的所有PCB空板类的检验。 引用的标准和文件 3.1 GB/T2828.1-2003 按接收质量限（AQL）逐批检验抽样计划 术语和定义 4.1 PCB：印刷电路板（Printed circuit board,PCB）； 4.2 V-Cut：PCB在加工中用刀具切割出“V”型，便于插件时进行分割； 4.3 字符：印制板上主要用来识别元件位置和方向的字母、数字、符号和图形，以便装联和更换元件。 职责 每位IQC人员必须学习和掌握此检验方法，并在来料检验中严格按照规范中的要求进行操作。 内容 6.1检验设备和工具 6.1.1 游标卡尺 1把 6.1.2 深度规 1把 6.1.3 放大镜 1个 6.2检验方法 6.2.1丝印内容检查 检查方法：目视法或放大镜观察法 检查内容：核对PCB实物与工程图纸上的丝印内容，包括产品名称、版本、设计日期、字符等等； 6.2.2尺寸检查 检查方法：游标卡尺检查法 检查内容：用游标卡尺检查PCB的长、宽、厚，是否符合标准； 6.2.3 V-Cut检查 检查方法：深度规检查法 检查内容：用深度规检查V-Cut 6.2.4包装检查 检查方法：目视法 检查内容：PCB外包装是否有真空和防潮要求。 6.3不合格判定表 序号 项目 抽验方案 缺陷内容 缺陷分类 1 外观 6.4.1 拼板间或有要求的位置间未割线(打邮票孔),以致无法掰 MA 6.4.1 板的边缘不平整，毛刺 MI 6.4.1 绿油层覆盖性能不好，导体局部露出 MA 6.4.1 过孔（塞绿油）内有锡珠 MI 6.4.1 焊盘破盘或短路、 MA 6.4.1 绿油浮于焊盘 MA 6.4.1 焊盘氧化变黑或无上锡 MA 2 导体 6.4.1 断线、 缺损、针孔、导线缺口、空洞、短路、开路 MA 3 板材类型 6.4.1 板材类型不符 MA 3 丝印内容 6.4.1 任一项与工程图纸不符 MA 4 尺寸 6.4.1 长、宽误差超过±0.2mm MA 6.4.2 PCB板翘不超过其对角线长度% MA 5 V-Cut 6.4.1 尺寸超标（详见表一） MI 6 包装 6.4.1 无真空与防潮包装要求 MA 6.3.1表一 板材类型 板材厚度（mm） V-Cut余厚（mm） 公差（mm） FR-4 2.0 0.5 ±0.1 1.6 0.4 ±0.1 1.2 0.4 ±0.1 CEM-1、CEM-3 ＞1.2 0.65 ±0.1 ＝1.2 0.6 ±0.1 ＜1.2 0.5 -0.5 FR-1 / 板厚的1/2 ±0.1 注：V-Cut余厚与PCB板厚公差无关。 6.4抽样方案 6.4.1依GB/T2828.1-2003正常检验一次抽样方案。IL=特殊S-4，MA：重缺陷，AQL=0；MI：轻缺陷，AQL=2.5。 6.4.2PCB板翘 锐达互动科技股份有限公司 实施 2013年10月01日 标题：PCB空板类检验规范 编号 SIP-MA-36 修订 2013年09月05日 版本 1.0 - 2 - 福州锐达数码科技有限公司 实施 XXXX年XX月XX日 标题：XXXXXXX制度/作业指导书 编号 XX-SOP-XX 修订 XXXX年XX月XX日 版本 X．X 第 5 页 共 5 页