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课题9综合项目设计和调试 [任务9. 1]数字温度计的设计 9.1.1方案论证 1.单片机方案选择 2.显示器件方案选择 3.测温器件方案选择 4.时钟芯片方案选择 5.语音模块方案选择 6.键盘方案选择 [任务9. 1]数字温度计的设计 9.1.2硬件设计 1.单片机最小系统部分 STC89C52单片机与AT89S51引脚完全兼容，最小系统由复位电路和晶体振荡电路构成，如下如图9-2所示。 2.液晶SMC1602电路 SMC1602有14个引脚，采用并行方式与CPU进行通信。硬件连接如图9-3所示。 3. ISD1420电路设计 电路如图9-4所示。 下一页 返回 [任务9. 1]数字温度计的设计 4.时钟芯片DS1302电路设计 DS1302采用SPI方式与CPU进行通信。在掉电的情况下可利用外接的电池保持内部数据，还可对外接的电池进行充电。硬件连接如图9-5所示。 5.键盘电路 矩阵键盘由4行4列构成，连到单片机的P1口。电路如图9-6所示 上一页 下一页 返回 [任务9. 1]数字温度计的设计 6. DS18B20电路 DS18B20可以设置成两种供电方式，即数据总线供电方式和外部供电方式。采取数据总线供电方式可以节省一根导线，但由此带来的缺点是完成温度测量的时间较长;而采取外部供电方式则多用一根导线，但测量速度较快。本设计采用一总线4路温度测量使用外部供电，如图9-7所示。 7.声光报警电路设计 声光报警电路由蜂鸣器和发光二极管构成，分别用三极管驱动。电路如图9-8所示。 上一页 下一页 返回 [任务9. 1]数字温度计的设计 9.1.3软件设计 1.RAM空间的分配 在汇编语言程序设计中，对片内RAM单元的分配也是一个非常重要的工作，若程序很庞大，用到的中间变量和参数较多，如果子程序嵌套太深，那么堆栈的深度也会增加。因此对有限的RAM单元进行合理的分配就显得尤其重要。在本程序中，可以对RAM空间分配。 上一页 下一页 返回 [任务9. 1]数字温度计的设计 2.主程序设计 主程序主要完成以下几个工作:系统的初始化、读取时间、读取温度、整点报时报温度、温度越限报警。主程序的流程图如图9-9所示。 3.中断程序设计 4. SMC1602程序设计 SMC1602的驱动程序分为写字节和读字节。读字节的程序可以读回一个字节，而判断器件是否处于空闲状态。读字节和写字节必须按照图9-10和图9-11所示的时序进行 上一页 下一页 返回 [任务9. 1]数字温度计的设计 5. DS18B20程序设计 18 B20共有三种形态的存储器资源，它们分别是:ROM只读存储器，RAM数据暂存器和EEPROM非易失性存储器。 单片机对18 B20的操作，按照如下5个步骤进行: ①复位。 ②存在脉冲。 ③控制器发送ROM指令。 ④控制器发送存储器操作指令。 ⑤执行或数据读写。 上一页 下一页 返回 [任务9. 1]数字温度计的设计 6. DS1302程序设计 DS1302共有12个寄存器，其中有7个寄存器与口历、时钟相关，存放的数据位为BCD码形式。此外，DS1302还有年份寄存器、控制寄存器、充电寄存器、时钟突发寄存器及与RAM相关的寄存器等。时钟突发寄存器可一次性顺序读写除充电寄存器外的所有寄存器内容。 DS1302的控制字节含义和数据读写时序图，如图9-15和9-16所示。 上一页 下一页 返回 [任务9. 1]数字温度计的设计 7.矩阵键盘程序设计 本项目采用的是4 x4的矩阵键盘。矩阵键盘的按键识别常采用“行扫描法”。行扫描法又称为逐行(或列)扫描查询法，是一种最常用的按键识别方法.介绍付程如下 首先判断键盘中有无键按下。 然后判断闭合键所在的位置。 综合上述两步的结果，即可确定出闭合键所在的行和列，从而得出所按键的键号: 键号=行首号+列号 上一页 下一页 返回 [任务9. 1]数字温度计的设计 9.1.4总体调试 1.硬件的调试 (1)电路板的检查 由于电路板设计和加工制板过程中工艺等因素，会导致电路板产生错线、开路、短路等错误。必须在焊接原件之前排除。 (2)元器件的检测 为了减少故障的来源，元器件在焊接到电路板之前必须一一检测。 (3)排除电源故障 焊接好元器件，在通电前，一定要检查电源电压的幅值和极性，否则很容易造成集成块损坏。 上一页 下一页 返回 [任务9. 1]数字温度计的设计 2.软件调试 (1)检查单片机最小系统 (2)调试SMC1602程序 (3)调试按键程序 (4)调试DS1302程序 (5)调试DS18B20程序 (6)整合所有代码总体测试 上一页 返回 图9-2单片机最小系统电路 返回 图9-3 SMC1602电路 返回 图9-4 ISD1420电路 返回 图9