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pad Lead 金线 C A B D E 金线 金线对LED产品可谓是极为重要的物料，其性能严重影响产品的性能，所以对金线的评估工作也尤为重要。 一般的评估方法：焊线实验、跌落实验 、冷热冲击实验 环氧树脂A/B胶 A胶一般为淡蓝色液状，B胶呈淡黄色或透明液状 以透明无色、杂质含量低、粘度低为原则。 硅树脂 硅树脂是具有高度交联结构的热固性聚硅氧烷聚合物。 硅树脂分子侧基主要是甲基，引入苯基可以提高热弹性及黏接性，改善与有机聚合物及颜料的兼容性，引入乙基、丙基或长链烷基可以提高对有机物的亲和性，并改善憎水性；引入乙烯基及氢基，可以使用铂催化加成反应及过氧化物引发交联反应；引入碳官能基则可以与更多有机化合物反应，改善对基材的黏接性。 荧光粉 硅胶 荧光粉 蓝光芯片 左图为用不同波长的蓝光芯片激发某一款荧光粉后得到的出光谱线。 荧光粉 LED采用荧光粉实现白光主要有三种方法，但它们并没有完全成熟，由此严重地影响白光LED在照明领域的应用。 荧光粉 第一种方法是在蓝色LED芯片上涂敷能被蓝光激发的黄色荧光粉，芯片发出的蓝光与荧光粉发出的黄光互补形成白光。该技术被日本Nichia公司垄断，而且这种方案的一个原理性的缺点就是该荧光体中Ce3+离子的发射光谱不具连续光谱特性，显色性较差，难以满足低色温照明的要求，同时发光效率还不够高，需要通过开发新型的高效荧光粉来改善。 荧光粉 第二种实现方法是蓝色LED芯片上涂覆绿色和红色荧光粉，通过芯片发出的蓝光与荧光粉发出的绿光和红光复合得到白光，显色性较好。但是，这种方法所用荧光粉有效转换效率较低，尤其是红色荧光粉的效率需要较大幅度的提高。 荧光粉 第三种实现方法是在紫光或紫外光LED芯片上涂敷三基色或多种颜色的荧光粉，利用该芯片发射的长波紫外光(370nm-380nm)或紫光(380nm-410nm)来激发荧光粉而实现白光发射，该方法显色性更好，但同样存在和第二种方法相似的问题，且目前转换效率较高的红色和绿色荧光粉多为硫化物体系，这类荧光粉发光稳定性差、光衰较大，因此开发高效的、低光衰的白光LED用荧光粉已成为一项迫在眉睫的工作。 模条 增亮剂 1.具有光触媒作用,活化激发荧光粉,以提高亮度. 2.与荧光粉和环氧树脂混合,具有提高环氧树脂在加热硬化过程之热稳定性. 3.用于LED封装时,可产生较好白光之均匀性,产生高亮度的白光. 染色剂 一般以20%的透明油容性染料添加80%的主体环氧树脂后，加温搅拌混溶即可小量添加，可消除树脂及其他材料添加造成的微黄色，并可保证固化后颜色的纯正。注意透明油容性染料的选择，需具备至少150-180度的耐温条件，以防止加温固化时变色。 完 * * Radom Rays LED相关材料与工艺培训 LED封装是一个涉及到多学科（如光学、热学、机械、电学、力学、材料、半导体等）的研究课题。 需对光、热、电、结构等性能统一考虑。 不但材料（散热基板、荧光粉、灌封胶）的选择很重要，封装结构（如热学界面、光学界面）对LED光效和可靠性影响也是非常大的。 LED产业的发展 早在1907年开始，人们就发现某些半导体材料制成的二极管在正向导通时有发光的物理现象，但生产出有一定发光效率的红光LED已是1969年了。 1994-1995年人们开发成功了蓝光LED，并在1998年实现了真正商品化。 2000-2002年间，研发人员不断追求成本效益，使LED成功打入手机背光源市场。到今天，LED已生产了30多年，各种类型的LED、利用LED作二次开发的产品及与LED配套的产品，新产品不断上市，并已发展成为一种新型产业。  YW-PowerLED 生产工艺流程 装片工段 键合工段 灌封工段 绝缘胶；银胶（导电胶）；芯片 金线 环氧树脂；硅胶；透镜；铝基板；荧光粉；扩散剂； 大功率LED封装工艺流程 大功率LED封装工艺流程 Lamp封装工艺流程 CHIP SMD封装工艺流程 TOP/SIDEVIEW 封装工艺流程 装片是指把芯片粘接到引线框架上的指定位置，为丝状引线的连接提供条件的工序。装片质量的好坏直接影响到后道键合工序的质量，并对产品的性能和可靠性产生影响。 装片工艺描述 键合工艺描述 键合是引线焊接的一种方式，是在热压的基础上增加超声波能量来实现芯片和引线框架之间连接的过程。 键合工艺描述 键合的过程，先在LED芯片电极上压上第一点，再将金丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断金丝。 键合是LED封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是金丝弧度，焊点形状，拉力。 对键合工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金丝材料、超声功率、键合压力、劈刀选用、劈刀运动轨迹等等。 灌封工段 LAMP