《KS5U首发》福建省福州市2018届高三下学期适应性测试（5月）文科综合 Word版含答案.docVIP

2018年5月福州市普通高中毕业班模拟练习 文综试题 第Ⅰ卷(共140分) 本卷共35小题。每小题4分，共140分。在每个小题给出的四个选项中，只有一项是符合题目要求的。 集成电路产业一般分为设计、制造和封测（封装、测试）三个环节。封测环节就是企业把制造好的芯片封在一个肉眼能看到的“小黑盒”里并测试其性能稳定性。目前我国封测产业已居世界一流水平，但在设计、制造环节仍很薄弱，有些关键芯片自给率几乎为零，大部分需要从美国进口。据此完成1~2题。 1.我国芯片封测产业 A.劳动力需求多 B.技术导向明显 C.能源消耗量大 D.市场竞争力弱 2.美国限制芯片对华出口将 A.降低中国芯片价格 B.推动中国自主设计制造 C.增加美国就业水平 D.促进美国芯片产业发展 我国东部某城市积极推进紧凑型城市建设，即通过控制城市蔓延，提高土地集约混合利用，以先进的公共交通系统连接各个社区，实现可持续发展的城市模式。图1示意三种建筑布局类型。据此完成3~5题。 3.为发展紧凑型城市，该市应优选 A.甲类型 B.乙类型 C.丙类型 D.以上都是 4.紧凑型城市应该 A.不划分功能区 B.鼓励无人汽车 C.增加立体绿化 D.杜绝城市扩张 5.发展紧凑型城市会 A. 降低公共空间 B.加强钟摆式交通 C.加剧大气污染