半导体材料发展 电子器件与工艺课件知识介绍.pptVIP

3.1.1 半导体材料的发展 按功能和应用分 微电子半导体 光电半导体 热电半导体 微波半导体 气敏半导体（ZnO,SnO2） ∶ ∶ 微波半导体材料 宽带隙半导体微波器件 近年来,以SiC、GaN和半导体金刚石为代表的宽带隙半导体微波器件的研究开发引入注目。这类器件适宜在高频、高温(500℃)、强辐射环境下工作,具有优异的微波功率性能,其中以SiC的器件技术最为成熟。 按组成分： 无机半导体：元素、化合物 （Si,Ge,GaAs, InP，GaN,SiC 等） 有机半导体（酞菁类及多环、稠环化合物，聚乙炔） 按结构分: 晶体：单晶体、多晶体 （规则外形，各向异性/各向同性，有固定的熔点） 非晶、无定形 （无规则外形，各向同性，只有玻璃化温度） 讨 论 1、单晶硅（s-Si）、多晶硅（p-Si）与非晶硅（a-Si）在结构与性能上的差异 Single Crystal Silicon; Polycrystalline Silicon and Amorphous Silicon 2、应用举例 The most important and fundamental electronic materials and devices（电子材料与器件）; photoelectronic devices（光电器件）; Solar Cells（太阳能电池）; Photovoltaic Ce