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第六章 DRAM產業與TFT LCD產業價值鏈各種風險 來源與避險方法 6.1 DRAM 產業價值鏈定義 在 DRAM 產銷體系中，本研究以直接參與 DRAM商品買賣之廠商為分類 標準，將整個 DRAM 產業價值鏈定義如圖 6-1 ： (3) 特殊規格 晶圓 Chip IC設計公司 DRAM Module 代工 (1) Chip 造 製 裝 封 試 測 路 通 Module 商 統 系 (Without Brand) (2) Module Chip (With Brand) Module DRAM模組廠商 (With Brand) 圖 6-1 DRAM價值鏈定義；本研究整理 以下為DRAM 產業價值鏈各階段功能說明及樣本定義 一、DRAM 製造公司 DRAM 製造 公司，為 DRAM 主要生產者，位居 DRAM 產業價值鏈最上游 。 目前台灣主要的 DRAM 製造商在世界先進已轉向晶圓代工後 ，僅剩力晶 、茂德 、 南科以及逐漸淡出標準型DRAM 生產的華邦為樣本討論之。 二、封裝測試服務公司 在 DRAM產品競爭激烈的同時，產品之世代交替速度相對也與日俱增 ，無 論是 DRAM製造公司或DRAM設計公司皆會將測試部份之作業 包括晶片探針、( 42 崩應測試之功能測試) 交給專業的測試服務公司代工，公司部分僅留部分的機 台，作為工程開發、產品驗證、客訴分析之用。封裝方面，則 100%由專業封裝 代工廠承接 。所以在整個 DRAM產銷體系中 ，封裝測試服務公司 所佔的， DRAM 交易比重也很大。故將之列入DRAM價值鏈予以討論之。 封裝測試服務公司上市公司樣本: 力成、南茂、福懋、泰林、京元電子。 三、DRAM設計公司 IC設計公司主要設計的 IC 產品及其比重為： 1.微元件 (Micro Component)-72.1% 2.記憶體 (Memory)-16.3% 3.邏輯元件 (Logic)-7.5% 4.類比元件(Analog)-4.1% 其中記憶體的類別主要以 DRAM 、SRAM及 Flash 為主，DRAM的生產比 重佔整個記憶體的 16.3% ，整體而言佔整個DRAM設計公司產值 10% 。但是 DRAM設計公司所生產設計之 DRAM 大多屬於特殊規格之 DRAM ，此產品特色 為低功率 、省電 、高傳輸效能 ，使用在通訊產品上 ：如手機 ；使用在消費性電子 產品如：VCD 、DVD-ROM 、數位相機、Scanner 。 為完整地討論DRAM產業產銷體系，所以將此特殊規格之DRAM一併納入 1 DRAM價值鏈體系探討 。 1.DRAM設計廠商上市公司樣本 晶豪、鈺創、台晶、矽成。: 四、DRAM代理 /通路商 雖然通路商本身並無生產之業務，且專業技術之能力也多來自於上游半導 體大廠 ，但是在台灣這個電子業蓬勃發展且資訊產業產銷分工的趨勢下 ，通