无铅制程简介4.pptVIP

无铅焊接质量的评估- 焊点检查指导以及背景 制定: James Huang 2005-01-16 目录: 导言 浸润 焊接外观 金相分析 无铅焊接中的焊接失效分析 焊接可靠性 SAC ( Sn(锡) Ag(银) Cu(铜) 系列 无铅合金焊料 共晶成分 ? Sn95.5Ag3.8Cu0.7 Philips 首选的无铅合金焊料 SAC 305 for 波峰焊接 (Sn96.5Ag3Cu0.5) SAC 405 for 回流焊接 (Sn95.5Ag4Cu0.5) 合金的两种成分共晶温度比较接近并且有比较小的熔化范围 无铅焊接的要求和有铅焊接要求基本相同，但是有些典型的差异也比较明显.  一般而言，散布的无铅焊接的焊盘一般比有铅焊接的焊盘小 虽然浸润的角度要比常规的要大一些, 但是目前的焊接效果将不次于有铅焊接的焊接效果. 浸润角度小 (几乎) 无论如何要比90 o小。 SAC在纯铜板上焊接典型的焊接角度为20o到30o 浸润的角度被允许比90 o大的唯一的情形， 是是否这个焊料半月板被焊盘尺寸的限制。 这在例如在BGA的钎焊接头上里发生。 无铅焊接的焊点存在于有铅焊接不同的外观， 无铅焊点比较黯淡。 因为太低的温度导致成形的焊接面存在压痕. 黯淡的焊点外观将被允许 ，但并不意味着视觉检查变得多余. 并不是每一个外观黯淡的焊点都可以根据正确的焊接进行分类。 4.1 无铅焊点表面黯淡的主要原因为锡的树枝状结晶的存在  锡本身比较大的体积系数，从而生长更多的树枝状结晶. 对于 SAC焊料, 可是锡占有凝固焊料中大约94%的体积. 这就意味着凝固焊料的大部分是由锡的树枝状结晶构成. 在实际中, 锡树枝状结晶在理想的结构中是不会生长点的. 个别的影响将牵制它的生长. 其中一种影响就是焊料的冷却速率. 通常 可以肯定的是缓慢的冷却将造成树枝状结晶数量的增加. 一般而言，缓慢的冷却速率会造成焊点表面比较粗糙。 4.2 表面裂纹 如果树枝状结晶可以不受干扰的朝必然的趋势进行生长, 有部分表面裂纹将变得比较明显. 基本上他们不是真正的裂纹，因为它是在两个树枝状结晶导致液相抽出造成的。 无论如何，在波峰焊接后进行强制冷却并不是克服表面裂纹的比较实用的方法。 而且表面裂纹不会对焊点的可靠性有影响. 最终的疲劳裂纹将沿着铅体或者通孔方向出现。 5.1 立碑立碑是回流焊接中的比较普遍的不良现象. 很明显这种现象是由于液态焊料中的表面张力造成的。 在实际生产中，对立碑现象起主要作用的因素为焊盘的设计以及元件的贴装方式 . 关于设计， 两重要的价值是在在焊盘之间的组成部分和距离外面突出的焊盘的长度。 后者有贴装过程的正确的关系。 如果贴装是错误的， 一个末端不与为立碑的现象使形势易受影响的这种焊锡膏，这可能是原因 5.2由于板热变形导致的 开路  这个现象主要出现在两毫米以下电路板大的QFP与小的焊盘之间或者非对称的板 显而易见，焊接的在无铅焊接(SAC)过程中的更高的焊接的温度使这个现象更可能发生。 5.3焊接灯芯 焊接灯芯是导致焊料对那些元件引线流动并且离开而形成开路的主要原因 这个现象是必然原因是在与焊盘连接处的小的不共面的导热 为了解决这个问题，回流曲线必须被更准确的调整 5.4 桥接 桥接是在焊锡膏印刷时引起的。 原因是在锡膏印刷过程成形后贴装的零部件或者焊锡膏失效。 5.5 焊盘升起 由于焊料的收缩，在凝固之后，相当大的拉力作用在焊盘表面。 焊点边缘被拉高升起 多数情况下，破裂出现在环氧材料板里。 直到现在焊盘撕裂没被在玻璃环氧板(FR1, FR2)中发现。 使用焊盘阻焊层或者利用高的Tg的玻璃环氧底层(FR5)可能防止焊盘撕裂 5.6 焊脚升起 焊脚升起在著名现象并且有时出现焊接电性能不良，特别是使用不共晶的焊接材料 焊脚升起在无铅焊接的包含零部件的一些使用的无铅板上被最近发现(Kolsters Otte) 5.7 Voiding Voiding是存在于几乎每钎焊接头的一个现象。 它能从极端小的空隙变化到形成占焊接面相当多的部分的空隙。 在无效过程中的最重要的因素形成是组成部分的分布 这直接与焊点的成形有关。 与其他分布相比较，顶部封闭的焊点通常拥有更多的空隙 空隙比液体焊接的更轻，通常他们将在顶部并且在焊点的顶部溢出。 不过，如果金属层覆盖了焊接面的顶部，不能溢出并且将保持焊点中。 例子是BGAs，LGAs和散热器。 可以被允许的空隙的数量量化出来 5.8 锡须 形成锡须的原因是金属间化合物的不规则的发展引起的成形过程中产生的压力 锡须可以在很多合金上形成