集成电路芯片封装技术 第二章 封装工艺流程知识研讨.pptVIP

第二章 封装工艺流程;前课回顾; 封装工艺流程概述;封装工艺流程概述;封装工艺流程; IC芯片获得通常需经过两个过程： IC制造和芯片封装 其中，IC制造属于集成电路制造工艺领域，通常两过程在不同的企业或地区进行：分工协作国际化增强。 芯片测试常在IC制造工艺线上进行，并将有缺陷产品进行标记，以便芯片封装阶段自动剔除不合格芯片。;芯片封装的流程又通常分两个阶段： 1）封装材料成型之前的工艺步骤称为前段操作 2）材料成型之后的工艺步骤称为后段操作 其中，前段操作所需的环境洁净度要求高于后段操作，但随着芯片的复杂化和微型化，整体操作环境要求均得到了提高。 ;封装工艺流程—芯片切割;封装工艺流程—芯片贴装;封装工艺流程—芯片贴装方法;实例：共晶芯片粘贴法;封装工艺流程—芯片互连;WB中，引线过长引起短路，压焊过重引起引线损伤、芯片断裂，压焊过轻或芯片表面膨胀会导致虚焊等。 TAB和FCB中，芯片凸点高度不一致，点阵凸点与基板的应力不匹配也会引起基板变形、焊点失效。;即：将芯片与引线框架包装起来。 金属封装、塑料封装、陶瓷封装等； 塑料封装最常用方式，占90%的市场。 塑料封装的成型技术包括： 转移成型技术 （主要方法） 喷射成型技术 预成型技术 ;封装材料成型技术; 当前使用的封装材料多为高分子聚合材料，以塑料封装为例，成型技术主要包