施乐DC_DC 复印机维修手册.doc

其他 纸盘1纸盘尺寸故障（无故障码）……………………………………………………… 纸盘2纸盘尺寸故障（无故障码）……………………………………………………… 纸盘3纸盘尺寸故障（无故障码）……………………………………………………… 警告墨粉盒快接近于空 墨粉盒内的墨粉身碎骨正在变少，但还能用。 程序 检查鼓盒有无故障或外来异物，没有故障和外来异物。 是 否 修理故障或排除外来异物。 检查PJ403的连接，PJ403连接正确。 是 否 正确连接PJ403。 检查J403和P610之间的线路有无开路或短路，J403或P602之间的线路没有开路或短路。 是 否 修理开路或短路。 测量MCU PWB P403A-18（+）和GND（-）之间的电压，电压约为5VDC。 是 否 更换MCU PWB（PLn.n）. 检查墨粉盒有无故障或外来异物，没有故障和外来异物。 是 否 修理故障或排除异物 检查黑粉CRUM耦合PWB的安装，墨粉CRUM耦合PWB安装正确。 是 否 正确安装黑偻CRUM耦合PWB 检查MCU PWB PJ414的连接。PJ414连接正确。 是 否 正确连接PJ127。 检查J414和P127之间的线路有无开路或短路，P127和J414之间的线路没有开路或短路。 是 否 修理开路或短路。 测量MCU PWB J414-6（+）和GND（-）之间的电压，电压约为5VDC。 是 否 更换MCU PWB（PLn.n）。 依次更换鼓盒，墨粉盒、墨粉CRUM耦合PWB（PLn.n）和MCU PWB（PLn.n）。 警告鼓寿命接近于终止 鼓合不久即需被更换 程序 检查鼓盒有无故障或外来异物，没有故障和外来异物。 是 否 修理故障，清理外来异物。 检查鼓盒CRUM耦合PWB的电装位置，鼓盒CRUM耦合PWB被正确安装。 是 否 电装鼓盒CRUM耦合PWB。 检查MCU PWB PJ414的连接，PJ414连接正确。 是 否 连接PJ414。 检查鼓盒CRUM耦合PWB PJ126的连接，PJ126连接正确。 是 否 连接PJ126。 检查P126和J414之间有无开路或短路。P126和J414之间没有开路或短路。 是 否 修理开路或短路。 测量MCU PWB J414-1（+）和接地GND（-）之间的电压。电压大约为5VDC。 是 否 更换MCU PWB（PLn.n）。 依次更换鼓盒。鼓CQUM耦合PWB（PLn.n）和MCU PWB（PLn.n）。 警告所选纸盘中没有纸张 盘中没有放纸。 程序 检查相关无纸传感器的致动器，致动器没有变形或受损。 是 否 更换致动器（PLn.n）。 运行下列诊断，激活相关无纸传感器的致动器。 纸盘1：DC330（7-7） 纸盘2：DC330（7-8） 纸盘3：DC330（7-9） 纸盘4：DC330（7-10） 显示器变化 是 否 检查下列接插件的连接。 纸盘1：PJ101、PJ403 纸盘2：PJ181、PJ435 纸盘3：PJ102B、PJ661B、PJ549B 纸盘4：PJ102A、PJ661A、PJ549A 相关接插件连接正确。 是 否 正确连接相关接插件。 检查下列线束有无开路或短路。 纸盘1：J101和J403之间 纸盘2：J181和J435之间 纸盘3：J102B和J549B之间 纸盘4：J102A和J549A之间 相关线束没有开路或短路。 是 否 修理开路或短路 测量下列各点（+）和GND（-）之间的电压。 纸盘1：MCU PWB P403B-6 纸盘2：STM PWB P435-4 纸盘3：TM PWB P549B-10 纸盘4：TM PWB P549A-10 电压约为5VDC。 是 否 更换相关PWB（ MCU PWB（PLn.n）或TM PWB（PLn.n））。 测量MCU PWB P409A-12（+）和GND（-）之间的电压。 纸盘1：MCU PWB P403B-8 纸盘2：STM PWB P435-6 纸盘3：TM PWB P549B-12 纸盘4：TM PWB P549A-12 激活相关无纸传感器的致动器，电压从约5VDC变为0VDC。 是 否 更换相应的无纸传感器（PLn.n）。 更换相关的PWB MCU PWB（PLn.n），STM PWB（PLn.n）或TM PWB（PLn.n）。 对于纸盘1：更换MCU PWB（PLn.n）。 对于纸盘2：更换STM PWB（PLn.n）。 对于纸盘3：更换TM PWB（PLn.n）。 警告纸张尺寸在长度上不匹配 纸张长度不正确。 程序 检查纸张传送路径中有无障碍物，纸张传送路么中没有障碍物。 是 否 清除所有障碍物。 从其它纸盘输送纸张，这时故障仍旧出现。 是 否 检查导纸板，导纸板放