仪器分析教材13.2 微流控芯片.ppt

第十三章 流动注射分析法及微流控分析芯片 13.2.1 概述 13.2.2 微流控芯片的基本方法与技术 13.2.3 应用 第二节 微流控分析芯片 Microfluidic analysis chips Flow injection analysis and Microfluidic analysis chips 13.2.1 概述 目标: 分析仪器及系统微型化、集成化、自动化、便携化。 微流控分析芯片则是实现这一整体目标的成功尝试。 分析化学学科最活跃的领域和发展前沿。 “芯片实验室” “个人化”、“家用化” 流动注射分析：烦琐的手工操作的化学分析过程自动化的成功实现. 微流控分析芯片: 以微通道网络为结构特征，以微流体的操纵和控制为核心，并将整个分析化验实验室的功能：采样、稀释、加试剂、混合、反应、分离及检测等集成在方寸大小的微芯片上。以完成某一分析测试任务，实现分析全过程的微型化、集成化、自动化、便携化的一种分析技术。 发展过程： 1990年，Manz和Widmer：提出μTAS。 1992年，Manz与Harrison：展示巨大发展潜力。 1994年，美国橡树岭国家实验室的工作，引起了更广泛的关注。 首届μTAS会议在荷兰举行，推广作用。 1995年之后，美国大学一系列研究：发展。 2001年在美国：第五届μTAS会议。 英国皇家化学会主编：“Lab-on-a-chip” 期刊， “芯片实验室”(Lab-on-a-chip，LOC) 被广泛接受。 微流控分析芯片的特点与前景 微流控分析芯片：不仅仅是带来设备尺寸上的变化，也预示着新的理论和技术的革新。 优点 ： （1）具有极高的效率； （2）试样与试剂消耗已降低到数微升水平。 （3）容易制成功能齐全的便携式仪器，用于各类现场分析。 （4）微流控芯片的微小尺寸使材料消耗甚微，有利于普及。 13.2.2 微流控芯片的基本方法与技术 一、芯片材料与微结构的设计加工 无机材质：硅片、玻璃、石英等。 硅材料加工微泵、微阀及控制元器件等。 玻璃和石英：使用最多的材料，其优点是透光性好，机械强度高，微加工工艺成熟。 有机材质：聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚苯乙烯、环氧树脂、聚氨酯及氟塑料等。 种类多，成本低，适合大批量生产等。 1. 材质 无机材质和有机材质两大类。 2. 膜制备技术 （1）氧化：将硅片在氧化环境中加热到900～1100℃的高温，可以在硅的表面上生长出一层二氧化硅。 （2）化学气相沉积：制备多晶硅、二氧化硅和氮化硅膜。 （３）蒸发： 真空加热（金、硅等或三氧化二铝、二氧化硅等）→汽化（原子或分子）→沉积（基片表面成膜） （４）溅射 ：多晶硅、二氧化硅和氮化硅膜。 　 真空电离（氩、氦） →轰击 （电场作用离子轰击阴极靶）→溅射（靶原子、分子）→薄膜（阳极基片） 3. 微结构加工技术 　　三种技术：光刻和蚀刻法、模塑法及热压法。 (１) 光刻和蚀刻技术 (2) 模塑法 　　制作出通道部分凸起的阳模，然后在阳模上浇注液态的高分子材料，固化后取下获得具有微通道的基片。 在此基础上发展起来的微加工技术又称为“软刻蚀”（soft lithography）技术。 (3) 热压法 使用具有一定机械强度的阳模，在聚合物基片上压制出凹凸互补的微通道的技术。该法适合于批量生产。 4 .封合技术 　多层基片封合构成微通道网络。 热键合（fusion bonding）方法 硅片与硅片之间的封合。 玻璃芯片：加热到温度550~650℃。 石英芯片：加热到温度1000℃以上。 高分子聚合物芯片：温度通常在120~180℃之间。 (2) 阳极键合(anodic bonding)法 基片和盖片间施加高电压，静电引力使芯片间化学键合。多用于玻璃-硅片及玻璃-玻璃间的键合。 二、微器件与微流体的驱动和控制 微泵、微阀、微贮液器、微电极、微检测器 。 1. 微致动器与微流体驱动技术 微致动器：产生机械部件的运动，提供动力。 微致动器与微阀一起组成微泵：流体驱动与控制。 微致动器 （1）压电微泵 多层结构，阳极键合。 致动器：压电圆盘。单向阀：悬臂梁型被动阀。 改变振动频率可改变液流的流速和脉动特性。 将两个微泵并联反相工作有利于降低液流的脉动。 （2）热气