第1单元-集成电路基础.pptx

第一单元 集成电路基础第一单元 集成电路基础集成电路概述集成电路产业链1. 集成电路概述晶体管和集成电路的发明1947年12月世界上第一个点接触锗晶体管（观察到放大效应）在美国电报电话公司（ATT）贝尔实验室（Bell lab）诞生。1. 集成电路概述1949年结型晶体管理论被提出，并于1950年在贝尔实验室研制成功，开辟了电子技术的新纪元。1956年，威廉·肖克莱（William Shockley）、约翰·巴丁（John Bardean）、沃特·布拉顿（Walter Brattain）共同获得诺贝尔物理学奖。1. 集成电路概述1952年5月，英国皇家研究所的达默（G. W. A. Dummer）第一次提出“集成电路”的设想。1958年9月，美国德州仪器（TI）公司的杰克·基尔比（Jack Kilby）发明集成电路，1959年2月申请专利并于1964年获得授权，2000年12月获得诺贝尔物理学奖。1. 集成电路概述1959年7月，美国仙童（Fairchild）半导体公司的罗伯特·诺伊斯（Robert Noyce）发明平面工艺硅集成电路，1961年获得授权。诺贝尔奖评审委员会评价集成电路的发明“为现代信息技术奠定了基础”1. 集成电路概述产品单位质量对国民生产值（GNP：Gross National Product）的贡献钢筋1小轿车5彩电30计算机1000集成电路2000集成电路的发展与动力据有关资料测算，集成电路对国民经济的贡献远高于其他门类的产品。1. 集成电路概述1965年，Intel联合创始人戈登·摩尔提出了他著名的理论：半导体芯片上可集成的元器件的数目每12个月便会增加一倍。后来修正为每18个月翻一番。1. 集成电路概述1. 集成电路概述1. 集成电路概述集成电路的产品族分类第一单元 集成电路基础集成电路概述集成电路产业链2. 集成电路产业链还有工装设备（精密模具、光掩模、光机电一体机、大型测试仪器等）、材料（硅材料、特种材料）、精细化学试剂、特种气体和软件等配套、支撑产业。2. 集成电路产业链IDM（Integrated Device Manufacture，集成器件制造） 商业模式涵盖了IC 设计、IC 制造、封装测试等各环节，甚至延伸至下游电子终端。IDM 企业的利润率比较高。根据“微笑曲线”原理，最前 端的产品设计、开发与最末 端的品牌、营销具有最高的 利润率，中间的制造、封装 测试环节利润率较低。垂直分工商业模式源于产业的专业化分工，随着分工的逐渐深入，形成了专业的IP（知识产权）核、无生产线的IC 设计（Fabless）、晶圆代工（Foundry）以及封装测试（Package Testing）厂商。2. 集成电路产业链集成电路设计业集成电路设计的发展历史2. 集成电路产业链集成电路设计流向“自顶向下”设计“由底往上”设计2. 集成电路产业链集成电路设计基本流程人工手绘EDA设计2. 集成电路产业链设计的硬件与软件平台硬件平台：服务器、工作站、PC机等软件平台：2. 集成电路产业链设计与测试集成电路设计与测试紧密相关，如测试业中的设计验证以检测设计错误和缺陷为目的。设计公司测试外包：费计时、耗人力的验证测试需有昂贵ATE测试平台专门测试编程的成品测试各种可靠性试验与相应统计失效分析测试2. 集成电路产业链集成电路芯片制造业现代集成电路芯片制造业（Foundry）以订单加工为主业，只负责利用企业现有成熟工艺进行芯片制造。晶圆尺寸（mm）Φ38→Φ50→Φ75→Φ100→Φ125→Φ150→Φ200→Φ300→Φ450→…加工特征尺寸μm：8.0→6.0→5.0→4.0→3.0→2.0→1.5→1.0→0.8→0.6→0.35→0.25 →0.18→0.13→nm：90→65→45→28→20→14/16→10→7→5→…2. 集成电路产业链芯片制造基本工艺双极型、CMOS和BiCMOS基本工艺包括光刻、掺杂、隔离、薄膜、刻蚀、金属化芯片制造基本工艺设备基本工艺设备有光刻机、涂胶机、显影机、清洗机、烘箱、化学气相淀积（CVD）、刻蚀机、外延炉、离子注入机、氧化/扩散炉、真空