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希波尔科技 TFT-LCD 切割工艺 1 第三章 有关切割裂片工艺的探讨 3.1切割工艺参数 正如我们在前面的有关切割工艺和切割原理的叙述中所提到的，切割制程中， 刀轮在玻璃上形成的破坏主要为Mediancrack和Lateral crack。对于在玻璃厚度方向上 产生的垂直裂缝，我们希望Mediancrack的深度越深越好，因为垂直裂缝的深度越深， 对于玻璃而言，其强度就越小，因此在后面的裂片制程中所需的施加在玻璃表面的 裂片压力就越小；而对于Lateral crack，由于其在后续制程中会导致玻璃屑的产生， 如会对偏光板贴附中的panel表面的洁净度造成影响，引起不必要的损失，影响到后 段的制程，因此我们希望在切割过程中所产生的Lateral crack越小越好。 因此我们所需要的合适的切割条件是：当切割完后，在玻璃厚度方向上形成的 垂直裂缝Mediancrack足够大（Maximum）的同时，在玻璃表面产生的Lateral crack 足够少（Minimize）。为了不使TFT玻璃在切割完成之后在较短的时间内发生断裂， 我们一般选择合适的切割深度为玻璃厚度的1/10 ——1/6，因此对于TFT-LCD目前使 用的0.63、0.7或0.5mm厚的玻璃，切割深度在70µm——110µm之间。 切割时，切割刀轮是通过刀轴安装在刀座上，由刀座在切割机台的传动轴上移 动，从而带动刀轮在玻璃上移动，只要给切割机台设定一定的切割压力和使刀座下 降一定的距离，就能保证刀轮在玻璃上形成的切割线连续。对于机台的切割刀座而 言，如果仅设定其下压量（即切割时刀座的下降距离，单位为：mm）是不够的，因 为刀座的设计机理是当没有设定切割压力时，刀座是可以在垂直方向上上下移动的， 这样以来，即使对机台设定了下压量，但由于玻璃表面是很坚硬的，当切割时，由 于玻璃对切割刀轮的反作用，使得刀轮并不能切入到玻璃中，达不到切割划线的目 的。若要使刀轮在玻璃表面行进时，能深入到玻璃中，就必须设定一定的切割压力 （单位为：MPa），保证刀轮不会因玻璃对其的反作用而被弹回，而能切入玻璃一定 距离。同时，基于生产上效率的考虑，也可以对切割速度（单位为：mm/sec）进行不 同的设定。 因此，影响切割中的几个主要因素为：刀轮的种类、下压量、切割压力和切割 速度。由于在切割中，对于切割品质我们在意的是Mediancrack和Lateral crack的状 况，因此以下就将以实验的方法讨论以上几个因素对Mediancrack和Lateral crack的 影响。 3.1.1各工艺参数对Mediancrack的影响 （1）切割刀轮 对于切割刀轮的选择，我们要考虑的是其外观尺寸是否与机台的刀座配对，刀 轮的角度是否适合所切割的玻璃，即所选用的刀轮对切割后玻璃的Mediancrack和 Lateral crack有何影响。 目前工业上切割TFT-LCD玻璃使用的切割机，所用的刀轮的外径（OD）都为 2.5mm，内径（ID）几乎都为0.8mm的，因此在此方面不用过多的考虑，需要考虑的 只是刀轮的角度对Mediancrack和Lateral crack的影响。 0 0 实验首先选取 和 两种不同角度的刀轮，在某一确定的切割条件下，即 120 130 对于同样的切割速度、切割压力、刀轮下压量，使用两种不同角度的刀轮同一种玻璃 CorningEAGLE2000进行切割，看其切出的结果，使用实体显微镜对两种不同刀轮的 切割深度进行量测，并记录实验数据。 希波尔科技 TFT-LCD 切割工艺 2 得出实验数据如表3-1所示，并由此做出对应的实验曲线图如图3-1： 表3-1 切割刀轮对Mediancrack的影响 刀轮下压量:0.14mm 切割速度:300mm/sec 切割压力 0.06 0.08 0.1 0.12 0.14 0.16 0.18 0.2 0.22 125 68 73 80 86