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2007-04-13培训教材
主要内容:
电阻,电容,钽电感/磁珠,二/三极管,PCB/FPC,线材,开关/插座,电池,充电器,喇叭/耳机.
一:贴片电阻( R )
采用氧化铝陶瓷基板印上金属厚膜导体,外层涂上玻璃铀保护体,主要规格参数有:封装,阻值,精度
封装及功率,:
0201 , 10K/盘包装
0402(1005) 1.0*0.5mm 1/16W 10K/盘包装
0603(1608) 1.6*0.8mm 1/10W 5K/盘包装
0805(2012) 2.0*1.25mm 1/8W
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