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第3讲 元器件 计算机硬件维修 知识介绍.ppt
图1-19所示为常用半可变电容器的外形及图形符号。半可变电容器又称微调电容器或补偿电容器。其特点是容量可在小范围内变化,通常在几皮法到几十皮法。 图1-20所示为可变电容器的外形及图形符号。可变电容器的容量可在一定范围内连续变化,它由若干片形形状相同的金属片并接成一组(或几组)定片和一组(或几组)动片。动片可以通过转轴转动,以改变动片插入定片的面积,从而改变电容量。可变电容器分为“单联”、“双联”和“三联”。 按电容器的介质材料可将其分为云母电容器、瓷介电容器、电解电容器等。 (1)云母电容器 云母电容器以云母作介质,具有很高的绝缘性能,即使在高频时,其介质损耗也极小。因其固有电感小,使用频率可很高。其稳定性良好,耐压也高应用极广。但其容量一般不大,通常在10~51000pF。外形如图1-21所示。 (2)瓷介电容器 瓷介电容器是以高介电常数、低损耗的陶瓷材料为介质做成的管状或圆片状电容器,如图1-22所示。其主要优点是损耗和固有电感极小,可工作至高频范围,耐热性好,稳定性高,温度系数的大小和正负在制作中可以控制。 瓷介电容器的容量一般为1~1 000pF。而高介电常数的铁电陶瓷、独石电容器容量较大,可达几微法,但其温度系数大,容量误差大,损耗大,只能在要求不高的场合作旁路滤波电容用。 (3)纸介电容器 图1-23是纸介电容器,它的优点是在一定体积内可得到较大的电容量,构造简单,造价低;缺点是稳定性不高,介质损耗大,固有电感也较大。它主要用作低频电路的旁路和隔直电容器。 普通纸介电容 金属化纸介电容 (4)电解电容器 电解电容器见图1-24,它是有极性的,在其外壳上标明“+”或“一”两个极性,正极接直流高电位,负极接直流低电位,千万不能接错,否则,电解作用反向进行,氧化膜会很快变薄而被破坏,漏电增大,造成电容器发热损坏甚至爆炸。由新工艺生成的无极性电容不存在此问题。 电解电容器的优点是容量大,体积小;缺点是误差大,容量随工作频率而变,温度稳定性和时间稳定性较差,绝缘电阻低,工作电压不高,一般只用作低频滤波和去耦旁路电容。而钽、铌或钛电解电容器的漏电小、体积小、工作温度高,但价格也高。 钽电解电容 铝电解电容 (5)涤纶电容器(CL) 结构:涤纶电容器,是用有极性聚脂薄膜为介质制成的具有正温度系数(即温度升高时,电容量变大)的无极性电容。 优点:耐高温、耐高压(63v-630v) 、耐潮湿、体积小、容量较大(10PF-4uF)、价格低。近几年又有0.1-10uF小电容出现体积为原来的三分之一。 缺点:温度系数较大。 用途:一般用于各种电视机、仪器仪表的中、低频电路中做旁路、耦合、退耦和隔直流。(是目前主流产品) 常用的型号有CL11、CL21等系列。 (6)聚苯乙烯电容器(CB) 结构:有箔式和金属化式两种类型。 优点:箔式绝缘电阻大(可达10000MΩ以上) ,介质损耗小,容量稳定,精度高(可达千分之五),耐压高(几百伏-几千伏)、高频损耗小、容量大(可达几十uF),电容量稳定,是目前应用广泛的一种。 缺点:体积大、温度系数较大、耐热性差(最高75℃),电烙铁焊接时间不能太长。 用途: 一般应用于中、高频电路中。常用于滤波器及对容量要求精确的电路中。如电子琴电路常采用。 (7)聚丙烯电容器(CBB) 结构:用无极性聚丙烯薄膜为介质制成的一种负温度系数无极性电容。有非密封式(常用有色树脂漆封装)和密封式(用金属或塑料外壳封装)两种类型。 优点:体积小、损耗小、性能稳定、绝缘性能好、容量大(可达几十uF)、耐高压(63v-2Kv)。 用途:广泛用于要求较高的中、低频电子电路或做为电动机的启动电容器。代替大部分聚苯乙烯、云母电容。 (是目前主流产品) (8)独石电容器 结构:独石电容器是用钛酸钡为主的陶瓷材料烧结制成的多层叠片状超小型电容器。 优点:它具有性能可靠、耐高温、耐潮湿、容量大(容量范围1 pF ~ 1 μF)、漏电流小等优点。 缺点:工作电压低(耐压一般低于100 V)。 用途:广泛应用于各种电子产品尤其是小型电子产品中做谐振、旁路、耦合、滤波等。 常用的有CT4 (低频) 、CT42(低频);CC4(高频)、CC42(高频)等系列。 3. 电容器的标称容量 电容器外壳上标志的容量数值为标称容量。为了便于生产的管理和使用,国家规定了一系列容量值作为产品标准,如表1-4所示。由于电容器的电容量具有一定的分散性,无法做到和标称容量完全一致。为此对电容器的精度等级也进行了规定,确定了电容器在不同等级下的允许误差。电容器的精度等级如表1-5所示。 4.电容器的色标法和文字表示法 电容器的色标法和文字表示法与电阻器的表示法相类似,只
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