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PCB電路板簡介.doc

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    目 祿 PCB演變 製前準備 基板 內層製作與檢驗 壓合 鑽孔 鍍通孔 外層 二次銅 蝕刻 外層檢查 防焊 金手指,噴錫( Gold Finger HAL ) 其他焊墊表面處理(OSP,化學鎳金,) 成型(Outline Contour) 電測 終檢 包裝(Packaging) 未來趨勢(Trend) 盲／埋孔 一. PCB演變 1.3 PCB種類及製法 　　在材料、層次、製程上的多樣化以適 合 不同的電子產品及其特殊需求。 以下就歸納一些通用的區別辦法，來簡單介紹PCB的分類以及它的製造方 法。 1.3.1 PCB種類 　　A. 以材質分 　　　 a. 有機材質 　　　 酚醛樹脂

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