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金线键合封装
技术简介
焊线封装工艺
焊线封装工艺:用导线将半
导体芯片上的电极与外部引
脚相连接的工艺,即完成芯
片与封装外引脚间的电流通
路.
焊线工艺(续)
BGA QFP
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