- 1、本文档共61页,其中可免费阅读19页,需付费180金币后方可阅读剩余内容。
- 2、本文档内容版权归属内容提供方,所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议,可选择认领,认领后既往收益都归您。
- 3、本文档由用户上传,本站不保证质量和数量令人满意,可能有诸多瑕疵,付费之前,请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形,可联系本站下载客服投诉处理。
- 4、文档侵权举报电话:400-050-0827(电话支持时间:9:00-18:30)。
查看更多
硅和锗中的缺陷
随着超大规模集成电路技术的发展,特别是
集成电路的特征尺寸越来越小,进入到nm尺
寸以后,对硅单晶的完整性提出了更高的要
求。大量事实表明,半导体材料中的各类缺
陷的存在对其性质,以及器件成品率等都具
有重大的影响。所以我们将介绍硅和锗单晶
中各类原生缺陷的形态、产生原因以及控制
方法等。此外还将讨论在材料加工过程中产
生的二次缺陷和微缺陷及其对材料性能的影
响。
文档评论(0)