1_半导体工艺仿真工具TSUPREM-4(23)中文教程.docVIP

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2018-05-23 发布于四川
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§1 半导体工艺仿真工具TSUPREM-4 TSUPREM-4是用于硅基集成电路和分立器件制造工艺仿真的计算机程序。TSUPREM-4仿真杂质在垂直于硅晶圆表面的两维器件横截面中的注入和再分布。程序的输出信息包括：结构中不同材料层的边界、每层中杂质的分布、由氧化、热循环、薄膜淀积产生的应力等等。 TSUPREM-4可处理的工艺步骤类型包括： ?离子注入 ?惰性环境杂质再分布 ?硅和多晶硅氧化物和硅化物生成 ?外延生长 ?不同材料的低温淀积和刻蚀仿真结构：TSUPREM-4仿真结构包括很多区域，每一区域由一种或几种材料组成。每种材料可以用多种杂质掺杂。TSUPREM-4中提供的材料有