灭弧室基础知识-2017年6月22日.ppt

追求质量 不断创新 真空灭弧室制造工艺 排气式真空灭弧室生产制造工艺 一次封排式真空灭弧室生产制造工艺 固封产品 —基本知识 一、分类 宝光品牌在国内有很高的著名度，其产品多次被政府部门命名为名牌产品。目前，作为行业的领导者，公司正注力于获得驰名商标的努力。 对于依次封排的灭弧室，由于质量问题的退赔率已降至千分之零点四四。 二、软封装产品 三、固封极柱 四、不同工艺固封极柱的特点 5.工艺比较 6.固封工艺条件 真空灭弧室软封装时推荐采用常温常压。软封装或APG注射不允许超过如下工艺条件： 注射压力≤0.3Mpa 加热温度≤150℃ 软封装或APG注射所用模具上应开出合理的对灭弧室不聚集压力的溢料槽。 7.局部放电试验 GB3906-1991 3～35kV交流金属封闭开关设备 GBT 7354-2003 局部放电测量 试验方式：应在1.1U(U是额定电压)试验电压下进行测量，每相应相继接到试验电压源上，其余两相接地。测量时必须隔离或移去在使用中正常接地的所有的金属部件。 试验电压选择(test voltage)： 线电压(line voltage) *1.1=13.2KV 局部放电泄漏电流(partial discharge current)≤10PC 《真空灭弧室固封产品技术条件（暂行）》2005.12.12 规定： 4.2.3软封装产品局部放电试验电压为1.2Um/ √ 3 ，其中Um为产品的额定电压。局部放电限定值应小于1 pC。 4.3.3硬封装产品局部放电试验电压为1.2Um/ √ 3 ，其中Um为产品的额定电压。局部放电限定值应小于2 pC。 五、固封产品常见问题 1.击穿 A.界面击穿 界面缺陷引起。如气隙 B.绝缘强度低 2.开裂 环氧树脂材料问题、加工工艺问题 3.弹跳 A.断路器因素 B.灭弧室因素 C.软连接因素 4.补胶点 APG工艺及模具问题 检测设备及名称 其精良的检测设备有： 6.1检漏设备：氦质朴检漏仪 6.2绝缘检验：工频老炼台、冲击老炼台 6.3先进有效的可靠性试验设备：充氩检漏仪 6.4灭弧室内部结构检测：X射线探伤检测仪 6.5综合测试：灭弧室性能参数综合测试台 6.6管内气体压力测试：真空度计算机测试系统 6.7测试设备校验情况：由计量室定期进行校验 宝光产品开发控制程序 新产品研发流程 研发能力强 宝光自1972年起开始研发第一代真空弧室，迄今已经设计开发了300余种灭弧室。产品体积越来越小，性能也越来越高，品质不断提升。 对比图片 新技术应用 计算机辅助设计 使用CAD技术，缩短了设计周期，减少了设计图纸的标记错误。 使用PDM系统，通过关联性检查，提高了设计过程的管理水平，为企业信息化奠定了基础。 新技术应用 MAXWELL3D场分析软件 利用电磁场分析软件，可以方便有效地分析内部电磁场分布情况，从而设计出更加合理的内部结构。 新技术应用 电弧形态研究 与西安交通大学合作研究不同磁场情况下、不同开距下的电弧形态变化情况。 开断能力与各种影响因素之间关系的研究 2005年10月开始与交大共同研究开断能力与电极直径、开距、极间距离、磁场强度、磁场分布之间的关系，期望找出一个经验公式，指导灭弧室的设计计算。 技术交流与合作 厂所合作、厂校合作 宝光在新产品研发中与西高所、西交大、电科院、各大试验站建立了良好的长期合作关系，频繁深入的技术交流，使宝光的技术水平一直处于国内领先地位，并与世界先进水平接轨。 研究性试验、型式试验验证 宝光研制的新产品均进行研究性试验和型式试验的验证,型式试验均是按照相关国际或国家标准,在西高所等各大试验站(包括国外试验站)进行. 现场质量问题的分析与判定 合闸弹跳对运行的危害： 1、波纹管经过强迫震动有可能产生裂纹，降低灭弧室使用寿命，甚至造成灭弧室漏气； 2、合闸时因冲击力过大产生的弹跳有可能造成触头和导电杆变形或碎裂； 3、合闸弹跳也反应该公司产品设计及制造质量水平。 现场质量问题的分析与判定 消除弹跳的方法： 1、真空灭弧室的设计与制造时应尽量减小运动部分质量，减少瞬时接触合闸功，传动部分在合闸过程运动后期应有减速措施； 2、开关合闸速度不宜过高，应适当调整； 3、开关上下三相支座要调平，每相上下支座的同轴度要好； 4、防止开关主传动轴的横向窜动； 5、应适当增加强度开关柜架的强度； 现