第10章 表面活性剂在化学镀中应用.pptVIP

第10章 表面活性剂在化学镀中的应用 10.1 镀概述 1.定义 化学镀是在金属的催化作用下，通过可控制的氧化还原反应， 在镀件表面沉积上一层金属镀层。 与电镀相比，化学镀具有镀层厚度均匀、针孔少，不需电流设备、能在非导体上沉积镀层等优点。 但是成本较高，镀层厚度不如电镀易控制。 10.1 镀概述 2化学镀液组成 一般化学镀液包括金属盐、还原剂、络合剂、缓蚀剂、pH值调节剂、稳定剂、润湿剂、加速剂和光亮剂。 表面活性剂在化学镀工艺中的应用远不如电镀中那样普遍，但在一此化学镀液中也含有表面活性剂，尤其在化学镀制复合镀层中应用较多。 10.2 单金属化学镀 1.化学镀铜 化学镀铜液按稳定性划分，可分为低稳定性的化学镀铜和高稳定性的化学镀铜；从沉积速度来分，又可分为低速率和高速率的化学镀铜。化学镀铜液一般由铜盐、络合剂、还原剂和稳定剂组成。 在一些配方中加入非离子型或阴离子型表面活性剂，可以增加镀液的润湿能力，有利于氢气的排出，防止镀层氢脆。 化学镀铜中使用的表面活性剂有烷基酚聚氧乙烯醚、脂肪醇聚氧乙烯醚、胺乙氧基化物、全氟烷基磺酸钾、聚乙二醇、聚乙烯醇、明胶等。 10.2单金属化学镀 1.化学镀铜 10.2单金属化学镀 2. 化学镀镍 (1)镀液 化学镀镍是化学镀中应用最广泛的镀种。化学镀镍溶液由主盐（镍盐）、还原剂、络合剂、缓冲剂、稳定剂、表面活性剂、加速剂及光亮剂等组成。 主盐就是各种镍盐，如硫酸镍、氯化镍、乙酸镍、氨基磺酸镍及次磷酸镍等。目前使用最多的是硫酸镍。 10.2单金属化学镀 2. 化学镀镍 (2)表面活性剂 一方面可以提高镀液的润湿能力，加速气体(H2)的逸出，降低镀层的孔隙率 另一方面，由于使用的表面活性剂兼有发泡剂作用，施镀过程中在逸出大量气体搅拌情况下，镀液表面形成一层白色泡沫，它不仅可以保温，降低镀液的蒸发损失，减少酸味，还使许多悬浮的脏物夹在泡沫中而易于清除，保持了镀件和镀液的清洁。 10.2单金属化学镀 2. 化学镀镍 10.2单金属化学镀 3. 化学镀金 化学镀金液有置换型和还原型两类，表面活性剂在化学镀金液中起着重要的作用。 印制板化学镀金时，导线铜箔周边的绝缘基体上往往会析出金，容易发生镀金层溢出现象。 含有阴离子型表面活性剂的置换型化学镀金液和还原型化学镀金液，可以抑制镀液中的微细金粒子静电吸附到绝缘基材上，从而可以抑制镀金层外溢，特别适用于印制板，尤其是高密度卬制板的化学镀金，大大提高了印制板的可靠性。 10.2单金属化学镀 3. 化学镀金 10.2单金属化学镀 3. 化学镀金 10.3化学镀合金 1.化学镀Sn-Pb合金 Sn-Pb合金镀层具有优良的抗蚀性和可焊性等特性，得到广泛应用。化学镀Sn-Pb合金具有设备投资小、适宜于电学上孤立的非连续导体部分的镀覆、镀层厚度均一等优点，应用领域不断扩大。 Sn-Pb 合金化学镀液中含有Sn2+和Pb2+的可溶性盐、有机酸、硫脲及其衍生物、含氮化合物、还原剂等组分。 镀液中添加的咪唑啉甜菜碱、羧基甜菜碱、烷基氢氧化铵等含氮化合物，都是阳离子表面活性剂，旨在提高镀液的高温时效稳定性。 10.3化学镀合金 1.化学镀Sn-Pb合金 10.3 化学镀合金 2.化学镀其他Sn合金 (1)概述 虽然Sn-Pb合金镀层具有很多优点，但镀层中含有影响人们身体和环境的Pb。随着人们对环保要求的提高，许多无Pb 的Sn合金镀层应运而生。 与Sn生成合金的金属有Bi、In、 Sb、Zn等，它们在镀液中以Bi2+ 、 In3+ , Sb3+和Zn2+存在。 无Pb 的Sn合金镀液的组成与Sn-Ph合金镀液相似，包括镀层金属的可溶性盐、有机酸（主要是磺酸衍生物）、络合剂、还原剂、防氧化剂等，也加入了非离子、阳离、阴离子和两性等表面活性剂。 10.3化学镀合金 2.化学镀其他Sn合金 (2)适宜的表面活性剂： 十四烷基二甲基羧甲基甜菜碱、十二烷基二甲胺、十八酰二甲基羧甲基甜菜碱、聚氧乙烯(E015)壬酚、聚氧乙烯（EO8)辛胺、聚氧乙烯(EO10)异苯丙酚、聚氧乙烯(EO15)β萘酚，十二烷基二甲基氧化胺等。 表面活性剂有助于提高Sn合金镀层的附着性和平滑致密性。其浓度为0.01?50g/L。镀液温度为45?90℃。 10.3化学镀合金 2. 化学镀其他Sn合金 10.3化学镀合金 2.化学镀其他Sn合金 10.4 化学复合镀层 化学复合镀起歩较晚，20世纪70年代初才开始在欧美发展并应用，最先茯得实际应用的化学复合镀层是Ni-P/SiC，至今化学复合镀技术仍有很多问题有侍解决。 但其特殊的优越性却吸引人们去积极开发研究。 表面活性剂是化学复合镀液的主要添加剂之一，其作用是多种多样的。在化学复合镀中加入表而活性剂，可以改变微粒分散均匀性、亲水性、电极电位