PCB基板材料用BT树脂介绍资料.pdf

PCB 基板材料用BT 树脂 1 引言 以双马来酰亚胺（BMD）和三嗪为主树脂成分，并加入环氧树脂、聚苯醚树脂（PPE ） 或烯丙基化合物等作为改性组分，所形成的热固性树脂，被称为 BT 树脂。 1963 年，德国 E. Grigat 首次发明采用卤化氰与酚合成氰酸酯的简易工艺。1976 年， Miles 公司以氰酸酯树脂丁酮溶液的形式在市场上出现，但最终未能实现工业大生产。 而使 BT 树脂能广泛用于产品中的是日本三菱瓦斯化学公司。他们于 1972 年开始对 BT 树脂进行研究，1977 年开始实用化，20 世纪 80 年代中期，应用于覆铜