銅箔基板品質術語之詮釋.doc

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銅箔基板品質術語之詮釋 Part-I -- 4項最重要品質術語之詮釋 ──主編 白蓉生先生 1.前言: ?   有關銅箔基板(Copper Claded Laminates,簡稱CCL)的重要成文國際規範,早期以美國軍規MIL-S-13949H(1993)馬首是瞻,直至1998.11.15後才被一向視為配角的IPC-4101所取代。原因是業界進步太快,而美軍規範一向保守謹慎,來不及跟上HDI商品化的實質進步,於是只好退守軍品的嚴格領域。至於為數龐大的商業電子產品,就另行遵循靈活新穎的IPC商用規範了。 ??? IPC-4101(1993.12)之硬質銅箔基板規範,其21號規格單為最常見

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