热设计中的不确定因素方案.pptxVIP

电子设备热设计的不确定因素 2018年5月24日 热设计不确定因素的重要性 Page 3 热损耗 热损耗随时间变化 Page 4 工程中，热损耗一般作平均处理。但是，以IGBT为例，对于负载电流频率较低而自身热容又较小时，实际温升波动会较大。 热损耗 热损耗随温度变化 Page 5 对于金属导电的焦耳热来说，热量与电阻率成正比，若金属的电阻率温度系数为0.004，则温度升高100K时，发热量将增大40%。一般铁芯热功耗首先会随着温度下降，之后再逐渐上升。 某铁芯材料的热损耗随着温度的变化 热损耗 多个热源 Page 6 现在多芯片封装的器件越来越多得到应用，若IGBT模块封装中包含了多个IGBT芯片和二极管芯片，一方面这些芯片不是同时工作，另外方面这些芯片的发热量有所不同。这都给精确计算热源提出了新的挑战。 热阻 接触热阻 Page 7 接触热阻产生的原因是粗糙度的绝对存在，而这些微小的缝隙中的空气是不良导体，其导热系数可以相差2-3个数量级； 接触热阻的影响因素主要是接触面的粗糙度、结合的压紧力、缝隙的含气量； 由于接触热阻的模型及其复杂，接触面的微观形态无法精细建模，因此没有精确计算和预测的手段，只能通过经验值和实际测量来获取。 热阻 沸腾换热 Page 8 竖直上升 竖直下降 水平流动 沸腾换热的形态和性能影响因素非常多，包括容器形状、摆放角度、流速、压力、吸热功率、气液比例、流体性质等。以下展现了几种直管中的典型沸腾流型，每种摆放角度下不同的气液比例的情况，可见其流动非常复杂。 热阻 沸腾换热 Page 9 U型管在换热器中是常用结构，由于重力的影响，U型口朝上和朝下的形态差异较大，因此在竖直放置的换热器中两相流不够稳定，其换热能力的计算与实际值也会有非常大的差别。下图展示的是不同气液比例下的U型开口朝上和朝下的各种形态。 热阻 热界面材料受压力的影响 Page 10 下图显示了两款厚度为0.508mm，导热系数为3W/(m*K)的导热片在不同压力下的导热性能。其中，蓝色曲线所代表的材料硬度更低，受压后可以更容易将空气排出，相应的热阻更低。 热阻 导热硅脂的老化 Page 11 由于导热硅脂是硅油和导热填料混合而成的高导热系数的硅脂，在长时间高温作用下，其中的基质会挥发，从而影响导其粘度，填充性能，继而影响导热性，使得热阻上升。下图表示在150℃条件下的不同基质的重量减少规律。 热阻 导热硅脂的涂抹方式 Page 12 实际应用中，导热硅脂的热阻与涂抹方式有很大关系，需要根据涂抹面积、热源与散热器的紧固方式、硅脂粘度等因素来考虑。好的丝网结构可以增加硅脂的实际覆盖面积，减少硅脂用量（厚度）。 散热器 散热器的组装工艺 Page 13 切削工艺 挤压工艺 粘接工艺 翅片与基板的连接有多种不同工艺，从传热的角度来说，一方面，各种工艺的接触热阻会有所区别，另一方面，由于连接的不确定性，各个翅片的热阻一致性会有一定差别，导致基板的不均温问题。下图是三种不同工艺的示意。 散热器 散热器的材质 Page 14 对于风冷散热器来说，热阻集中在对流换热，材质自身导热所占比重较小；但水冷散热器来说，材料自身导热所占比重较大。 常用散热器的材料为铝或铜合金，根据实际成分特性可以相差较大。如铝合金6061-T4和6061-T6导热系数分别为154W/(mK)和167W/(mK)，相差8%。 在设计散热器时，材质的选择对导热系数的影响是很大的，因此对最终热阻的影响也是巨大的。 散热器 表面发射率 Page 15 对于自然散热的情况，表面热辐射的作用就比较明显。 在进行产品热设计时，一般不会对实际表面发射率进行测量，而是采用了经验数据，这就造成了一定的不确定性。 材质的不同，以及相同材质的表面处理不同，都会导致发射率的变化，比如铝表面裸露的发射率约0.1，而表面氧化处理后可达0.8-0.95。 散热器 热管的安装角度 Page 16 大量实验表明，倾斜角度对不同类型的热管影响差别很大，如下图所示。沟槽式影响最大，安装倾斜角度-30°甚至无法形成循环。因此在同样的型号，在不同的产品上，甚至同一个产品的不同实际应用环境（如坡度），都会有不同的性能表现。 散热器 热管的工艺 Page 17 热管进行一些成型加工（如折弯、打扁）后，其传热能力有所减弱。对于不同直径的热管，有建议的折弯半径，如果实际小于建议值，传热能力会大幅度下降。 热管和基板及翅片之间的良好接触是发挥热管散热器能力的关键，目前有胶水粘接、焊接、机械压接几种。如果工艺参数控制不稳定，容易产生巨大的个体差异，即便是把控较好时，不同批次或者同一批次中都会有一定差异。 环境条件 灰尘的影响 Page 18 对于热设计而言，滤网和栅格是一个重要阻力来源，而其阻力特性会因为附着的灰尘或义务而增加