第二章电镀理论基础(4学时)资料.pptVIP

【不讲】 【不讲】 【提问】 ic 会大于 id 吗？-------否则， Cs 0 【讲】为什么浓差极化，会引起镀层“烧焦”“麻点”“沉积物松散”等现象？（后面要学）-------当 ic趋于id ,浓差极化增加很快， 镀层粗糙松散（或者阴极“烧焦”）。原因：工件表面凸起处扩散层厚度小于凹下处，因此凸起处的极限电流密度大于凹下处。由于阴极反应受浓差极化控制，凸起处的阴极反应速度就比凹下处大，就会形成粗糙不平的松散沉积物。 【提问】采用哪些方法，提高极限扩散电流密度？ 反应物浓度Cb增大；扩散系数D增大-----升高温度；扩散层厚度?降低------搅拌。 【结论】电镀时，增大电化学极化（即过电位大于120mV，采用手段降低i0，增大ic，等），降低浓差极化（即提高id ） 【过渡】极化的图形表达-------极化曲线（极化率） 【讲】该极化曲线说明什么？ 体系B：极化度（率）增大，因为络合剂会降低交换电流密度（，Tafel可知过电位增大）。 体系C：温度降低，扩散系数降低，极限电流密度降低，电化学极化更难（？！），极化度降低。 【讲】阴极极化曲线的电镀应用------极化率-----阴极反应阻力大小。 问题------有 2 种方法 不溶性阳极时------定期加入铬酐 阳极容易钝化，为什么？ --------- 因为阳极发生的是氧化反应，使阳极产生氧原子或者氧气，使金属很易氧化氧化。 调节阴极和阳极面积比 ------ 一般情况，阳极电流效率 高于 阴极，所以增大阳极的面积，阳极电流密度降低，使阳极溶解速度减慢。 使用部分不溶性阳极 ------ 使部分阳极电流被分流，也使阳极电流降低。 【讲】 三部分组成。Ea 是阳极电位，Ec 是阴极电位，R 是电路的欧姆电阻，主要是电解液的欧姆电阻Rs。 【过度】电镀阴极过程的第三步骤，叫电结晶 【讲】学习《电结晶》的目的--------镀层致密。 【过渡】下面介绍 结晶 的两种方式 《吸附原子》数目较少时（即极化度不大时）----------第一种结晶的生长方式 ------外延生长。 “拐角”“台阶”--------因为基体金属总存在缺陷产生-------这种《缺陷或损伤》的位置数目较少（位置能量最低处）。 螺旋位错-----因为基体金属损伤产生 《吸附原子》数目较多时（即极化度很大时）----------第二种结晶的生长方式 ------成核生长。 为什么成核数目越多，晶粒越细小（多晶）？------ 例如：10000 个自由吸附原子 。如果有100个晶核，产生100个晶粒，每个晶粒有100个原子构成。如果有1000个晶核，产生1000个 晶粒，每个晶粒有10个原子构成。显然，晶粒变小了。 自由吸附原子数量不多------------自由-吸附原子之间的距离较远，二者靠扩散在一起的机会较少，不如自己找一个能量最低处结晶下来。 大量自由吸附原子 --------自由吸附原子的能量远远 高于 稳定结晶的镀层晶体，所以 自由吸附原子是非常不稳定，扩散距离缩短，扩散变得容易，一瞬间就在大量能量较低处 形成晶核，把大量的能量一瞬间释放出来。所以，形成的晶粒细小. 【依据】 提高 ic，电化学过电位和浓差过电位都提高，但是浓差过电位所占比例较大。 降低 i0 ，只有电化学过电位提高。 【讲】ic 增大，id 必须增大，阴极极化增强，才能提高镀层致密的质量。 【讲】增大 id的方法：搅拌、升温、增大本体浓度。 【注】络离子的不稳定常数愈小，阴极反应平衡电位负移愈大。 【注】一般来说，不稳定常数小的络离子，阴极还原反应的电化学极化较大。但二者并无必然的联系，因为不稳定常数是一个热力学数据。 【讲】络合剂具有 2 大作用： Ee负移， i 0减小。共同造成阴极极化增大。 【注】添加剂与络合剂区别：3个方面。 【讲】有机添加剂的作用------只是 i 0减小-----因为能在阴极表面特性吸附。 【讲】被沉积的金属和基体金属的晶格常数相差大于 15% 时，外延生长比较困难。 即：金属A与B的极化曲线相交--------达到析出电位相等。 (1) 正则共沉积：沉积过程基本上受浓差极化控制，因此电镀工艺参数是通过影响金属离子在阴极扩散层中的浓度变化来影响合金镀层的组成。在单盐电解液中电镀合金时常出现这种类型，如电镀钴镍合金。 (2) 非正则共沉积：电镀过程受扩散控制的程度小，主要受阴极电位控制。在络盐电解液中电镀合金时常出现这种类型，当组成合金的个别金属的平衡电位显著地受络合剂浓度影响时，或者两种金属的平衡电位十分接近且能形成固溶体时