PCB设计和制备技术复习题纲(广工大18版).docVIP

《PCB设计与制备工艺》复习提纲（2015级适用）　　 绪论 PCB基本概念（pad,via,层,丝印，助焊，阻焊，金手指,HDI，MLB，SMT,SMD,PCBA,碳膜PCB,FPC,积层式多层PCB等）； PWB: 按预定的设计，制成印制导电线路图形板。 PCB: 按预定的设计，制成印制线路、 印制元件或由两者结合的导电图形板。(PWB+元器件) PCBA-----采用安装技术，在印制线路板上搭载电容等电子部件，并通过焊接达到电气连通的成品。 狭义上：未有安装元器件，只布线电路图形的半成品板，被称为印制线路板（PWB）。 层layer：PCB中有处于同一水平面上的导电或绝缘材料所构成的平面。如导电层，绝缘层。 丝印层： 掌握PCB作用、特点、分类方法和基本类型； 作用： 1）为晶体管、集成电路、电阻、电容、电感等元器件提供了固定和装配的机械支撑。 2）实现了晶体管、集成电路、电阻、电容等元件之间的布线和电气连接、电绝缘、满足其电气特性。 3）为电子装配工艺中元件的检查、维修提供了字符和图形标识，为波峰焊接提供了阻焊图形。 特点： 1）集成电路离不开PCB----IC与PCB相互靠拢、相互渗透、紧密配合； 2）高技术少不了PCB 3）现代科学和管理体现在PCB企业----“若能管好一个多层PCB厂，就能管好任何其他企业”。 4）“五多”：多技术，多学科，多工序，多设备，多物料。 分类方法： 1、以结构（强度）分 刚性PCB（Rigid Printed Board） 挠性PCB（Flexible Printed Board） 刚-挠性PCB（Flex-rigid Printed Board） 2、以制备工艺分 减成法PCB（Subtractive Printed Board） 加成法PCB（Additive Printed Board） 齐平PCB（Flat Printed Board） 22 3、以导电结构分 单面PCB（Single-sided Printed Board, SLB） 双面PCB（Double-sided Printed Board, DLB） 多层PCB（Multilayer Printed Board, MLB） 4、以基板材质分 纸基PCB 环氧玻纤布PCB 复合基材PCB 特种基材PCB---金属基，陶瓷基材等； PCB设计与制备的全过程； 了解PCB制备工艺类型和PCB的生产流程。 5）了解特种类型的PCB。了解PCB的新工艺新技术。 1、导电胶PCB-----用导电胶膜在基板或薄膜上印制导电图形； 2、载芯片PCB-----将未封装的芯片直接安装在PCB上； 3、金属PCB-----基底或夹心加金属板的PCB；（强度好、散热性能好、尺寸稳定、防磁） 4、抗电磁PCB 5、陶瓷PCB-----以陶瓷材料作绝缘基板； 6、平面电子元件PCB-----用电子浆料在PCB上印制电阻、电容等电子元件； 7、积层式多层PCB-----在多层PCB内层上增层而得；（交替制作绝缘层和导电层） 8、高Tg PCB ---- (玻璃化温度)； 9、CTI PCB ----（CTI漏电起痕） 10、高频微波PCB---≥300MHz 11、HDI PCB ---- (High densoty interconnecting); PCB新工艺新技术 电子产品发展方向：小型化、高速化、集成化 PCB发展方向：短、小、轻、薄 PCB技术发展趋势 细密导线技术（高精密度化技术） 多层薄板术 高可靠化 激光技术应用 内部嵌入IC元件的PCB板和嵌入薄膜元件的挠性电路板 喷墨打印技术 纳米技术 HDI化 光电合一的模块化 什么是柔性PCB，其与普通刚性PCB有什么区别？PWB与PCB及PCBA的区别。 PCB基板材料 1）掌握覆铜板的基本参数的含义（Tg,CTI,CTE,OZ,Dk,mil,CEM,CCL） 2）覆铜板的种类、组成和用途； 3）覆铜板的主要原材料和性能；了解覆铜板的制备过程。 4）纸基覆铜板的组成、特点和用途及其主要产品牌号； 5）环氧树脂纤维布基覆铜板的组成、特点和用途及其主要产品牌号； 6）复合基覆铜板的组成、特点和用途及其主要产品牌号； 7）了解金属基板及陶瓷PCB基板的特点与用途。 8）PCB基板的正确选择对电子产品有何意义？了解鱼骨图的作用，如何正确地选择覆铜板。 9）掌握半固化片的概念、结构、组成和作用；半固化片的三个阶段。 10）了解ＰＣＢ基板的技术标准，各种常见的ＰＣＢ基板的特性对比。 PCB的CAD/CAM与光绘制版技术 1）掌握PCB中的CAD/CAM基本概念和术语（CAD、CAM、LDI,Gerber格式、Excelon格式,RS274Ｄ,RS27