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LED和静电 从宏观上讲，静电的影响是广为人知的，如照明；从微观上讲，影响范围从电视灰尘、衣服静电到当你抚摸猫时触电的感觉。材料之间发生磨擦与分离会产生静电；物体表面的原子与电子发生转移或转换会产生静电。众所周知，电子合成的不平衡产生静电的电荷。这种电荷的正或负取决于自由电子的不足或充足。电荷潜力（电位）的总额会受到接触范围（或程度）的影响，包括原料，相关湿度和原料的密度（结构）。适合30000伏电压的静电电荷是很寻常的，而且很容易产生。相比之下，仅仅是10伏的放电也可能摧毁第一类ESD敏感装置。ESD 的损害可能导致过早的或间断的设备失败。研究表明ESD对电子和其相附设备的损害估计每年高于50亿美元。静电对电子设备所造成的危害可能发生在从制造商到野外设备的任何地方。危害是由于没有充足、有效的训练和设备操纵失灵而引起的。LED 是对静电敏感的设备。InGaN晶片通常被认为是第一位易受干扰的（能承受机器上的20V偏压，和人身体130V的静电），而AlInGaP LEDS 是第二位或更好的。ESD被损坏的设备能显示出暗淡、模糊、熄灭、短的或低Vf或Vr。ESD被损坏的设备不应与电子过载相混淆，如：因错误的电流设计或驱动，晶片挂接，电线屏蔽接地或封装，或普通的环境诱导压力等。下列设备的可用性是已经过数据测试和分析的：一类ESD0~1999伏：低波高频设备，肖特基，探针接触，二极管检测器，金属氧化物半导体场效应晶体管，电压校准器，操作电流，薄膜电阻，集成电路。二类ESD2000~3999伏：金属氧化物半导体场效应晶体管，集成电路，RZ型电阻网络，功率双极转换器。三类ESD4000~8000伏及8000伏以上：所有没有列于一类和二类表格中的微电路，微信号二极管，硅整流器，压电的晶体，薄膜电阻器，精选的金属氧化物半导体场效应晶体管，集成电路。ESD的安全和控制程序：大多数电子和电光学公司的ESD 非常相似，并已成功地实现了所有设备 的ESD 控制、操纵和主程序。这些程序因为ESD原故已经用于检测质量效果的仪器。ISO-9000认证也把它列入正常控制程序。总体上说来，这些程序包括电荷保护的准备；基础教学；屏蔽；中和；防静电材料的应用，工作站和其它原料和设备，所有重要的以及教育。主要的控制方法是把所有的导体（或相同的潜能）接地，即所有的与电子设备连接或*近的导体。这种导体包括人、工具、垫子、其他电子设备、木板、连接器、封装等。运输和封装：在日常操作时，ESD敏感设备应一直储存在防静电的包或容器中。这包括：详细目录的储备，运输和WIP。运输时的预防包括消耗的车队、箱子或其他设备，如带有传导性的轮子（方向盘）或拖拉链，在运送ESD 设备时接地。用于阐明和保证封装材料质量的标准是ANSI/ESD S11.31-1994 ;用于封装标记的正常使用的标准是ANSI/ESD/ESD S8.1-1993;用于封装材料的标准是ANSI/EIA-541-88 和ANSI/EIA-583-91。静电释放协会可以提供程序、方法和培训。