DM643项目开发小结.pdf

DM643 项目开发小结（转自21ic bbs ） 经过半年多的学习，自己做的DM643 板子样机总算出来了，今天有时间，用流水帐记 录一下，，，， 项目主要是做一个视频测量设备，之前外包某位牛人用2440 开发，项目以流产结束， 木办法，重担就压在了菜鸟偶的肩上，当然对刚毕业的偶也是一个难得的学习机会，，，，，因 为需要显示要求比较高，并且需要复杂的OSD 功能，所以偶选择了DM643 平台，之所以没 有用比较流行的DM642 是因为开发板是从合众达买的，而合众达的DM642 开发板没有OSD 功能，TI 的又太贵，加之我们并没有多路视频的要求，所以，，， 四月初拿到开发板，当时偶对DSP 是纯白薄啊（当然现在也很菜拉），之前只是玩过 51 和ARM7 而已。于是恶补啊，买了几本书《DSP 原理及开发应用》（支长义等编，主要讲 C54X 的），《DSP 嵌入式应用系统开发典型实例》（李显等编，主要讲6000 系列的），还有就 是两本TI 文档的中译本（english 比较菜哦）：《TI DSP/BIOS 用户手册与驱动开发》，《TI DSP 集成化开发环境（CCS ）使用手册》，关于买书，自从工作后，偶是从不吝啬的，总觉得，花 几十块钱买本书，在实际工作中就算是能解决一个问题，也值了^_^ 其实书买了不少，大多数并没有细看，当然菜鸟觉得也没这个必要，只捡自己感兴 趣的看看，其它的工作中遇到问题时再翻书查就 OK 了，，，就这样粗略的学习之后，就开始 玩开发板了，先按照使用手册把例程运行一遍，对硬件及CCS 环境有个大概了解之后，就修 改例程写自己的应用程序了，这一写就到了9 月初（中间画SCH 等用了一个多月），因为当 时自己做的PCB 刚回来，还没调通，就在开发板上做了一个样机拿到深圳光博会参展了，，，，， 程序比较大，具体的代码细节这里就略了，下面主要记一些硬件调试过程，，，，， 在四月中旬出项目进程表的时候，和老大商量好先做板子再搞软件，所以当时就暂 停玩开发板了，转而参考开发板作自己的原理图。关于LAYOUT 方面，我以前只有两层板经 验，加上当时赶时间计划在光博会之前把样机拿出来，所以外包给深圳一位老哥（55555，又 丧失一次学习LAYOUT 的机会）。做原理图偶大概花了一个月时间出了第一个版本，然后就 联系IC 经销商买器件做封装啊什么的，加上与深圳那位老哥的不断沟通修改，PCB 到我手里 的时间已经是8 月底了，当时软件上还有一些问题要解决，所以用自己的PCB 调试做样机已 经不太可能了，干脆仍在那里，光博会回来才开始调试，，，，， 光博会归来，开始调试，PCB 为8 层板，硬件结构为DM643+FPGA+CPLD+ARM7 。 1）BGA 焊接：DM643 是548 脚的BGA 封装，间距为0.8mm，所以焊接必须外包了，费了 好大劲，才从网上查到一家南京的BGA 焊接公司，联系之，那位哥们也挺热情，于是就100 元/片焊了两片（本来PCB ，器件都是按3 套备的，但SEED 当时就剩两片卖了，汗，，，） 2 ）BGA 焊好拿回来后就开始焊电源，这里值得一提的是，象这种比较复杂点的板子，最好 是一个模块一个模块焊上去，焊好一个模块，检查运行是否正确，然后再焊下一个模块，这 样出了问题（不出问题几乎是不可能的）好查点，否则如果一次焊了很多器件，出了问题会 把人给搞死的，后面遇到的种种问题更验证了我这种想法的正确性。1.8V 和 3.3v 都是用的 TPS54310，先焊 1.8v 的（因为DM643 要求内核要先于外围上电），网上有很多文章讲这个 IC 的，主要是需要几个LOW-ESR 的电容，还有就是反馈电阻需要精密的，焊好之后才发现 电感封装做小了（因为以前从没用过DC/DC 器件，没考虑到电感的电流），没办法，1.8v 用 了两个并联，3.3v 用了四个并联；LOW-ESR 电容偶幸运的买到了，不关心，主要就是那两个 决定输出电压的反馈电阻了，datasheet 上建议用1%的精密电阻，偶没买，实际上就是买到精 密电阻，也不一定是合适的，因为公式是VO=0.891 + (R5 x 0.891)/R4 决定的，所以不太容 易配置这两个电阻，偶的建议是随便先弄一个10K 的电阻作为R5 或R4,然后找一个可调电阻 作为另一个慢慢调，当然要注意电压一定要从低往高调。 1.8v 调好之后，有了经验，3.3V 就好调了。值得注意的一件事是，PCB 上只有DM643 芯片的时候，