[经典]TP-LASER Cutting介绍.ppt

(C) Copyright Information Technology Solutions Co.,Ltd. 2001 (C) Copyright IBM Corp. 2001 5/26/1999 Copyright IBM Corp. 2000 雷射切割基本原理 AP 橢圓Laser Process 　 MDI專利技術 MDI AP LEMI JSW FITI Confidential Laser Scriber Introduction 2009/02/13 橢圓雷射Beam溫度分佈 整形成橢圓形状之雷射光之横断面 移動方向 起始点付近之能量低 與自然散熱平衡之能量處温度最高 放熱使温度下降、但雷射仍持續照射 在可冷却之處、温度已經降低 玻璃表面温度 冷却点 △T 說明: AP/LEMI/JSW/FITI均使用橢圓雷射方式進行切割. 問題點: 橢圓雷射溫度分部如上圖, 如需達到好的切割品質,△T過小需加大及斜率增加. 熱應用效率差 廠商技術對應: AP:使用特殊Nozzle噴出80um的水珠,使溫度急速下降,為AP專利. LEMI:使用特殊水滴型Beam,使Beam尾端能量集中不至衰減,此為LEMI專利. FITI/JSW:僅加大Nozzle流量,技術並無特殊之處. LASER Beam LEMI的專利新技術 利用雷射束整形技術,獲得理想的加熱方式 前端 急速昇温 控制電源使温度保持一定 可在溫度最高之理想點冷却 急速加熱結束 熱応力大 玻璃表面温度 裂開之裂縫因弾性変形、而回覆至原來狀態、因而看不出痕跡 熱膨張之反作用而受圧縮力 冷却收縮、而形成拉應力 前端 能量集中 Laser beam 加熱區 旋轉 急速昇温 急速加熱結束 熱應力大 玻璃 表面温度 不改變Laser Beam型態,利用scanning,獲得理想的加熱方式 glass