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微热电致冷器之特性及发展随着网络及通讯技术的快速发展，对讯号传输的品质及速度要求越来越高，器件性能提升，而封装的趋势朝向轻薄短小，造成器件的发热密度不断提升。如果热无法迅速散去，会造成产品可靠度降低，甚至损毁的严重后果。对于光通讯器件而言，除了散热，温度的控制更为重要，例如温度的变化会影响主动器件如光收发器Laser Diode或Tunable laser的输出功率稳定度而影响讯号品质，也会造成被动器件如AWG 等的光波长偏移而失效。许多高功率电子以及光通讯器件在研发过程中，热的问题已成为技术发展的瓶颈。以CPU为例，到2005年时，CPU发热量会从现在的61W增加到96W，传统的散热方式如散
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