大规模集成电路基椽—专题.ppt

封装好的集成电路 小结：Bipolar： 基区(Base)，基区宽度Wb 发射区(Emitter) 收集区(Collector) NPN，PNP 共发射极特性曲线 放大倍数?、? 特征频率fT 作 业 画出CMOS反相器的截面图和俯视图 画出双极晶体管的截面图 专题三 大规模集成电路基础 3. 1半导体集成电路概述 集成电路（Intergrated Circuit，IC） 芯片（Chip, Die） 硅片（Wafer） 集成电路的成品率： Y= 硅片上好的芯片数 硅片上总的芯片数 100% 成品率的检测，决定工艺的稳定性，成品率对集成电路厂家很重要 硅单晶片与加工好的硅片 集成电路发展的原动力：不断提高的性能/价格比 集成电路发展的特点：性能提高、价格降低 集成电路的性能指标： 集成度 速度、功耗 特征尺寸 可靠性 主要途径：缩小器件的特征尺寸 增大硅片面积 功耗 延迟积 集成电路的关键技术：光刻技术(DUV) 0.18微米工艺的深紫外线(DUV) 缩小尺寸：0.25~0.18mm 增大硅片：8英寸~12英寸 亚0.1mm：一系列的挑战， 亚50nm：关键问题尚未解决 新的光刻技术：（下一代光刻技术，ＮＧＬ） EUV（极紫外光刻 ） SCAPEL(Bell Lab.的E-Beam) 电子束 X-ray（X射线） 集成电路的制造过程： 设计 工艺加工 测试 封装 定义电路的输入输出（电路指标、性能） 原理电路设计 电路模拟(SPICE) 布局(Layout) 考虑寄生因素后的再模拟 原型电路制备 测试、评测 产品 工艺问题 定义问题 不符合 不符合 集成电路产业的发展趋势： 独立的设计公司（Design House） 独立的制造厂家（标准的Foundary） 集成电路类型：数字集成电路、模拟集成电路 数字集成电路基本单元：开关管、反相器、组合逻辑门 模拟集成电路基本单元：放大器、电流源、电流镜、转换器等 3.2 双极集成电路基础 有源元件：双极晶体管 无源元件：电阻、电容、电感等 双极数字集成电路 基本单元：逻辑门电路 双极逻辑门电路类型： 电阻-晶体管逻辑 (RTL) 二极管-晶体管逻辑 (DTL) 晶体管-晶体管逻辑 (TTL) 集成注入逻辑 (I2L) 发射极耦合逻辑 (ECL) 双极模拟集成电路 一般分为： 线性电路（输入与输出呈线性关系） 非线性电路 接口电路：如A/D、D/A、电平位移电路等 3.3 MOS集成电路基础 基本电路结构：MOS器件结构 基本电路结构：CMOS 基本电路结构：CMOS MOS集成电路 数字集成电路、模拟集成电路 MOS 数字集成电路 基本电路单元： CMOS开关 CMOS反相器 IN OUT CMOS开关 W W VDD IN OUT CMOS反相器 VDD Y A1 A2 与非门：Y=A1A2 3.4 影响集成电路性能的因素和发展趋势 有源器件 无源器件 隔离区 互连线 钝化保护层 寄生效应：电容、有源器件、电阻、电感 3.4 影响集成电路性能的因素和发展趋势 器件的门延迟： 迁移率 沟道长度 电路的互连延迟： 线电阻（线尺寸、电阻率） 线电容（介电常数、面积） 途径： 提高迁移率，如GeSi材料 减小沟道长度 互连的类别： 芯片内互连、芯片间互连 长线互连(Global) 中等线互连 短线互连(Local) 门延迟时间与沟到长度的关系 减小互连的途径： 增加互连层数 增大互连线截面 Cu互连、Low K（低介电）介质 多芯片模块（MCM） 系统芯片（System on a chip） 减小特征尺寸、提高集成度、Cu互连、系统优化设计、SOC 集成电路芯片中金属互连线所占的面积与电路规模的关系曲线 互连线宽与互连线延迟的关系 互连技术与器件特征尺寸的缩小 （资料来源：Solidstate Technology Oct.,1998） 集成电路中的材料 * * * *