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微机系统与维护实训2.doc

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微机系统与维护实训2

实训2认识微机的主要部件,多媒体微机配置市场调研 班级: 姓名:          学号: 实训内容 1.认识和列举微机的主要部件及其主要性能指标。 CPU、主板、内存条,列举主要技术指标。 硬盘、软盘等存储设备,列举主要技术指标。 键盘、鼠标、显卡、显示器等输入输出设备,列举主要技术指标。 光驱和光盘、声卡和耳机等多媒体设备,列举主要技术指标。 机箱、电源、网卡等其它部件,列举主要技术指标。 2.市场多媒体微机配件在多媒体性能方面所做的设计、增强等。 3.制定一个配置详单,介绍本配置适用群体和其优缺点。 实训要求 通过互联网搜索,了解微机系统的主要部件性能指标、多媒体微机的配置。 实 训 数 据 记 录 一、认识和列举微机的主要部件及其主要性能指标 列举主要部件的技术参数和、性能指标 1、认识CPU、主板、内存条 CPU 型号 i7-6700K 一级缓存 32KB 接口类型 Socket 1151 LGA 二级缓存 256KB 主频 4.00 GHz 三级缓存 8M 核心电压 0.768V 前端总线 100MHz 线程 8 核心数 4 制作工艺 14 nm 功率 91 W 支持最大内存 64GB 集成显卡 Intel HD Graphics 530 总线规格 DMI3 8GT/s 其他 支持超线程、Intel VT-x 指令集:SSE4.1/4.2,AVX 2.0,64bit CPU风扇 型号 九州风神 玄冰GT?液压轴承 散热方式 风冷散热器500±150~1500±10%RPM 适用范围 ?Intel TDP 150W LGA2011-v3/LGA2011/LGA1366/LGA115X High End Desktop i7 Core i7/i5/i3 Pentium G Celeron G AMD TDP 140W AM4/AM3+/AM3/AM2+/AM2/FM2+/FM2/FM1 Ryzen APU A12/A10/A8/A6/A4 FX 8/6/4-Core Phenom II X6/X4/X3/X2 Athlon II X4/X3/X2 Athlon X4 散热片材质 采用全铝制鳍片 风扇尺寸 120X120X25 mm 噪音17.8~29.5dB( 电压12VDC 其他 主板 型号 技嘉 GIGABYTE Z170X-UD3 板载声卡 Realtek ALC1150 支持2/4/5.1/7.1声道 主板架构 ATX 板载网卡 Intel GbE 网络芯片最大网络速度10M/100M/1000M CPU插槽类型 LGA 1151 硬盘接口 ATA 66,ATA 100,S-ATA II 支持CPU类型 支持LGA1151插槽处理器:Intel Core i7处理器 / Intel Core i5处理器 / Intel Core i3处理器 芯片组主/北桥芯片 Intel Z170 显卡插槽 PCI-E 3.0标准 PCI Express插槽 PCI Express x16 1个 PCI Express x1 3个 PCI Express x4 1个 PCI Express x8 1个 内存描述 4个DDR4 DIMM插槽 支持DDR4 3466(O.C.) /3400(O.C.) /3333(O.C.) /3300(O.C.) /3200(O.C.) /3000(O.C.) /2800(O.C.) /2666(O.C.) /2400(O.C.) /2133 MHz 存储接口 SATA-E 接口 3个 SATA 3.0接口6个 电源接口 24PIN+4PIN电源接口 DVI接口 1 个 HDMI接口1 个 RJ 45网络接口1个接口 音频接口 5个 (中央及重低音输出、后喇叭输出、音频输入、音频输出、麦克风) 光纤接口1个S/PDIF光纤输出插座 其它接口: USB Type-C接口,支持USB 3.1 1个 USB 3.1 Type-A接口(红色)1个 USB 3.0接口 3个 USB 2.0接口 2个 内存 型号 KHX6400D2K2/2G? 内存主频 ? DDR2 800 内存类型 DDR II 颗粒封装 ? FBGA 内存容量 2G 延迟描述 ? ? CL=5-5-5-15 插脚数目 240pin 内存电压 1.95V 芯片分布 其他 工作频率:800MHz 2、认识硬盘、软盘等存储设备 硬盘 型号 希捷 Seagate ST2000DM0

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