SMTAI制程控制.docVIP

目 录 1.0 目的 2.0 适用范围 3.0 SMT制程 3.1 SMT制程要求 3.2工艺流程图 3.3制程控制 3.4不合格品控制 4.0 SMT制程持续改善 5.0 设计变更 6.0 记录 版本更新覆历 日期 版本 页 码 说 明 2007-5-20 A0 ALL 初版 1. 目的 建立 PCB ( Printed Circuit Board线路板)之SMT制程的标准化系统化管理程序. 2. 适用范围. 本程序适用于阿龙电子(深圳)有限公司SMT制程控制. SMT 制程 3.1 SMT制程要求 3.1.1 人员要求 3.1.1.1 SMT制程中技术人员,设备操作员工,QC人员必须经过严格培训并通过考核获得上岗证后方具备上岗资格,从而确保人员在制程中的主导作用得到合理而充分地发挥。 3.1.1.2 对于从事特殊岗位包括修理,设备维修等的人员,必须由具备相当技术资格的工程师或主管进行培训,考核通过后方具备上岗资格,同时须作好《培训记录》。 3.1.2 设备及治工具要求 3.1.2.1客户提供的设备及治工具 3.1.2.1.1在进行试产或量产过程中,如果涉及到客户提供的设备及治工具,SMT需根据产量要求，反馈PMC，要求客户提供相应数量的设备或治工具，以便满足客户的出货要求。对于客户提供的相关设备或治工具,SMT需负责进行该治设备或工具的保管、记录、保养等工作，并记录。 3.1.2.2公司自购设备及自制治工具 3.1.2.2.1根据定单状况,并根据客户产品的特性,在试产之前对现有设备的生产能力及治工具状况进行评估。 当现有设备及治工具能满足生产要求时,SMT依据产品的生产流程并考虑物料及人员流动的合理化以及自动化程度,生产线平衡等因素,对整个生产车间进行布局及规划。 当现有设备及治工具的生产能力或精度,稳定性等无法满足产品对设备的要求时,则须购买新设备。由SMT提交评估报告，并由公司进行合理安排（包括取消订单或购买新设备）。 3.1.2.2.2自制治工具由委外加工制作完成,SMT部门依客户的要求，以《自制机架申请单》或《采购申请单》形式提出申请。 3.1.2.2.3钢网的制作由钢网供应商设计开口尺寸并制作。钢网的确认，使用及管理参照《SMT钢网使用管理》公用作业指示。 3.1.3物料要求 SMT制程中所涉及的物料及辅料必须保证及时准确供应,物料的发放,储存,接收过程在满足正常生产的前提下应以最小滞留量为原则,最大限度地使用存储空间。 3.1.4作业方法 SMT根据工程部或客户发行的相关产品的产品规格制作《作业指示》,作为制程中指导性文件,以保证作业人员或IPQC巡查人员可随时获得对应工位的操作指引。对于制程中的特殊特性，必要时须制作OPL（一个重点课题）作辅助说明。IPQC在《QC管理工程图》中必须对其进行重点监控，以确保产品品质。 3.1.5作业环境要求 3.1.5.1 SMT制程必须在一个完整的ESD系统中进行,SMT及IPQC对车间的防静电系统进行维护和监控。 3.1.5.2 SMT车间必须保证有适宜的温度,湿度,IPQC每天进行测量并记录数据。 3.1.5.3生产部负责SMT制程中的5S管理，由SMT负责监控。 3.2工艺流程图 3.3制程控制 3.3.1 SMT烘烤 (根据产品需要选择该工序) 3.3.1.1技术人员完成烘炉的温度,时间等各项设置,并每日/周进行温度的点检,并将测试结果记录于《烘炉温度点检表》，温度及时间要求参考各产品的《作业指示》。 3.3.1.2 生产线员工将需烘烤的物料依次叠放(叠放层数为10~30层)然后放入烘炉内, 将入炉及出炉时间记录于《烘烤时间记录表》。 3.3.1.3烘烤完毕后将烘烤托盘取出来放置在SMT冷却区进行冷却并记录《SMT冷却时间记录表》，冷却时 间一般为10~15分钟. 3.3.2印刷锡膏（特殊过程） 3.3.3.1机器印刷：生产前技术员负责检查钢网，刮刀是否变形，磨损，如有此类现象应及时更换同时对印刷参数进行日常点检并填写《印刷参数日常点检表》，技术员按照印刷机保养指示,对印刷机进行周保养,月保养并记录《印刷机日常保养记录表》；生产线员工负责印刷机日常保养清洁机器表面及印刷机内的锡膏,油污等； 手工印刷：生产前技术员负责检查钢网，刮刀是否变形，磨损，如有此类现象应及时更换 3.3.3.2 操作员将经过解冻和搅拌好的锡膏(作业指示中指定P/N),加在钢网面上. 3.3.3.3 SMT技术员对首片板进行印刷效果确认，确认OK后方可正式生产 3.3.3.4锡膏的使用及管理参照《《 3.3.4 印刷不良品处理流程 3.3.5 元件贴装 3.3.5.1技术员从线控电脑或机