微连接讲义第一章集成电路的制造工艺哈尔滨工业.pdf

微连接原理与方法 Microjoining in Electronics Packaging 王春青教授/工学博士 哈尔滨工业大学电子封装技术专业 1991年~2009年 第三章集成电路封装结构 内容 封装概论 封装的功能 封装材料 塑料封装 插装式器件 表面安装器件 陶瓷封装 陶瓷封装的特点和工艺过程 各种封装结构 印制电路板组装 插装式 表面组装 封装结构 电子封装技术专业 eptech.hit.edu.cn 一、封装概论 封装的功能；封装的分类；封装材料 封装的功能 信号分配 主要的布图和电磁性能 电源分配 电磁、结构和材料 热耗散 冷却，从材料和结构考虑 元件和互连的保护 从机械、化学、电磁等方面 封装结构 电子封装技术专业 eptech.hit.edu.cn 典型的封装结构 芯片 内引线 焊盘 引线框架 (芯片载体) 封装树脂 外引线 封装结构 电子封装技术专业 eptech.hit.edu.cn 集成电路引线端数和电路数之间的关系 10k 大型机 双极型门阵列 CMOS 门阵列 微处理器 静态RAM 1k 动态RAM 数 端 号 信 100 10 100 1K 10K 100K 1M 10M 电路数或位数 封装结构 电子封装技术专业 eptech.hit.edu.cn 封装的分类