二00七年度苏州市电子信息产业技术.docVIP

二００七年度苏州市电子信息产业技术 进步和产业升级的重点领域及导向目录 一、软件 1、基础软件 （1）Linux操作系统、中间件及嵌入式系统； （2）办公套件及产业化 （3）大型、智能型数据库管理系统及产业化 （4）基于开放源代码的新型数据库、仿真软件、辅助设计软件、平台软件、语言处理软件、图像软件、地理信息系统等重大基础性软件开发 2、应用系统及工具软件 （1）企业及城市公共能源、环保、安全等监控、预警、提高等级标准的软件 （2）现代物流配送和管理软件 （3）基于Linux的集成电子政务系统 （4）基于可扩展标记语言（XML）的数据集成中间件 （5）软件产品评测工具 （6）硬件与系统级检测平台 （7）多媒体教育软件开发系统 （8）辅助教育/教学软件 （9）互动式娱乐软件 （10）计算机图象（CG）、基于三维场景的网络游戏（含手机游戏） （11）网络游戏开发工具库研发与产业化 （12）动漫软件及动漫制作 3、安全软件 （1）网络及信息安全软件 （2）下一代网络的安全软件及系统 （3）配合电子签名法实施的相关软件 4、软件服务与外包 二、嵌入式软件 1、构件化的嵌入式操作系统 2、嵌入式实时操作系统 3、嵌入式数据库管理软件 4、嵌入式软件集成开发平台 5、装备制造、精密仪器及家电产品中的嵌入式应用 6、嵌入式软件实验室建设 三、集成电路 1、芯片设计 （1）通用和嵌入式中央信号处理器（CPU）/数字信号处理器（DSP）芯片 （2）计算机与网络设备核心芯片 （3）无线网络核心芯片 （4）下一代移动通信核心芯片 （5）数字化通讯产品、电脑产品和消费类电子产品（3C产品）核心芯片及多媒体信息终端（PDA等）配套芯片 （6）智能卡、电子标签芯片 （7）数字仪器仪表专用芯片 （8）信息安全专用芯片 （9）节能、环保专用芯片 （10）半导体照明、工业控制、汽车电子及医疗电子专用芯片 （11）集成电路的电子设计自动化（EDA）工具 （12）集成电路知识产权（IP）核研发及IP库建设 （13）集成电路IP核评测、验证及标准 （14）基于集成电路IP核的系统芯片（SoC）设计平台 2、芯片制造 （1）集成电路制造关键工艺及工艺模块研发和产业化 （2）8英寸及以上单晶及硅片技术研发和产业化 （3）集成电路用多晶硅制备技术研发和产业化 （4）集成电路关键新材料研发及实用化 （5）关键工艺设备技术研发 3、封装和测试 （1）新型、高密度封装技术及先进设备研发和产业化 （2）新型、高密度测试技术及先进设备研发和产业化 （3）新型封装用材料研发和产业化 四、计算机及周边设备 1、新一代笔记本电脑自主研发及产业化 2、可信计算机系统研发与标准制定 3、高性能计算机和高性能服务器研发与产业化 4、中文信息处理、智能人机交互、信息打印输出和网格计算、智能计算等技术的研发与产业化 5、量子、光子、DNA生物计算等非经典计算技术研发 6、海量存储设备、小尺寸硬盘盘片、硬盘驱动器及新型移动存储设备研发与产业化 7、低功耗、小型便携式磁盘阵列系统研发与产业化 8、超大容量笔记本电脑电池研发及产业化 五、通信与网络 1、基于第三代移动通信（3G）的新业务与新应用的研发与产业化 2、时分同步的码分多址技术（TD-SCDMA）移动通信核心技术与终端产品、网络规划与网络优化工具、测试仪器的研发与产业化 3、手机综合测试系统开发及产业化 4、网络安全防御管理系统研发与产业化 5、下一代网络（NGN）设备及综合管理系统研发与产业化 （1）网络设备 a) 承载设备：高性能路由器，交换机，防火墙，接入服务器，存储设备及芯片； b) 接入设备：无源光网络（PON），XDSL（尤其是VDSL 2），融合数据、安全、语音、应用的一体化接入，WLAN设备及芯片； （2） 业务设备： a) 基于IPv6的视频服务器， b) 基于IPv6的视频监控 c) IPTV等应用系统与软件 （3） 管理与控制设备及软件： a) 网络管理与维护设备及软件 b) 计费设备及软件 （4） 终端设备：支持IPv6的电脑、视频电话、手机、PDA、智能家电（冰箱、洗衣机、空调、电视机等） 6、基于下一代光网络的光通信集成技术研发与产业化 7、特种光纤、光纤预制棒、光纤放大器、光子晶体、光电器件和光器件等关键制造技术的研发与产业化 8、光纤接入（FTTX）相关技术、产品的研发与产业化 9、新型IP承载网技术研发与应用 10、基于无线局域网鉴别与保密基础架构（WAPI）标准的无线宽带接入设备和终端 （1）WAPI IP核、无线局域网(WLAN)芯片(含控制芯片、射频芯片、安全芯片等) （2）符合WAPI标准的WLAN系统级产品(网卡、无线接入点、鉴别服务器等) （3）WAPI标准符合性产品辅助开发工具与测试验证仪器设备，